目前，DRAM（动态随机存取存储器）相较于铁电存储器（FRAM）使用得更为广泛。以下是对两者使用广泛性的详细分析：

一、市场占有与应用领域

1. DRAM：

• 作为半导体存储器的第一大产品，DRAM市场空间巨大，广泛应用于计算机主内存、服务器、智能手机、数码相机、便携式电子设备等领域。

• 随着数字化转型的加速和新兴应用场景的不断涌现，如数据中心、人工智能、物联网等，DRAM存储器的需求持续增长。

• 特别是在移动设备领域，DRAM因其读写速度快、容量大且成本相对较低的优势，成为智能手机、平板电脑等设备的首选存储器。

2. 铁电存储器（FRAM）：

• 尽管铁电存储器具有非易失性、读写速度快、低功耗等优点，但其市场占有率相对较低。

• 目前，铁电存储器主要应用于医疗设备、网络服务设备、汽车电子、航空航天、工业控制以及智能制造等领域。

• 在智能家电、消费电子等便携式设备中，铁电存储器的应用也在逐渐增加，但相较于DRAM来说，其市场份额仍然较小。

二、技术成熟度与生产成本

1. DRAM：

• DRAM技术已经非常成熟，且生产成本相对较低，这使得DRAM在市场上具有更高的竞争力。

• 随着制程技术的不断突破和产能布局的不断优化，DRAM的性能和成本将得到进一步提升，满足市场对高性能、大容量存储器的需求。

2. 铁电存储器（FRAM）：

• 铁电存储器技术相对较新，且生产成本较高，这限制了其在市场上的广泛应用。

• 不过，随着技术的不断进步和产量的增加，铁电存储器的生产成本有望逐渐降低，从而提高其市场竞争力。

三、发展趋势与未来展望

1. DRAM：

• 未来几年，DRAM市场将继续保持稳定增长，技术创新和市场需求是推动行业发展的主要动力。

• 中国DRAM市场在政策支持和技术进步的推动下，有望实现快速发展。

2. 铁电存储器（FRAM）：

• 随着5G、人工智能等信息技术的不断进步，铁电存储器的应用领域将逐渐拓宽，市场需求将逐渐增长。

• 预计未来铁电存储器市场规模将持续扩大，但相较于DRAM来说，其增长速度可能较慢。

综上所述，目前DRAM相较于铁电存储器使用得更为广泛。然而，随着技术的不断进步和市场的不断发展，铁电存储器有望在未来占据更大的市场份额。