贴片热敏电阻的阻值和温度之间存在密切的关系。这种关系主要取决于热敏电阻的类型，即正温度系数（PTC）热敏电阻和负温度系数（NTC）热敏电阻。

对于NTC热敏电阻，其阻值随温度的升高而降低。这是因为当温度升高时，半导体材料内部的载流子（如电子和空穴）浓度增加，迁移率提高，导致电阻率下降，从而阻值减小。这种特性使得NTC热敏电阻在温度测量、温度控制等领域具有广泛的应用，特别是在需要高精度温度测量的场合。

相反，对于PTC热敏电阻，其阻值随温度的升高而增大。这通常是由于材料内部晶格结构的变化或相变引起的，导致载流子迁移受阻，电阻率增大。PTC热敏电阻的这种特性使其在过流保护、温度补偿等方面具有独特的应用优势。

总的来说，贴片热敏电阻的阻值和温度之间的关系可以用特定的公式或曲线来描述，这些公式或曲线通常基于热敏电阻的材料特性和制造工艺。在实际应用中，可以通过测量贴片热敏电阻的阻值来推算出当前的温度值，或者利用其阻值随温度变化的特性来实现温度控制、温度补偿等功能。

需要注意的是，虽然贴片热敏电阻的阻值随温度变化的特性使其在许多应用中具有独特的优势，但在使用过程中也需要注意其温度范围、精度、响应时间等性能指标，以确保其能够满足实际应用的需求。