贴片热敏电阻的阻值大小与多种因素有关，主要包括以下几个方面：

1. 温度：

• 这是影响贴片热敏电阻阻值的最主要因素。热敏电阻的阻值随温度的变化而变化，这是其最基本的特性。

• 对于负温度系数（NTC）热敏电阻，随着温度的升高，阻值会逐渐减小。

• 对于正温度系数（PTC）热敏电阻，阻值则随温度的升高而增大。

2. 材料：

• 贴片热敏电阻通常采用氧化物陶瓷等半导体材料制成，如氧化锡、氧化镍等。

• 不同的材料具有不同的温度敏感性和电阻率，因此会影响热敏电阻的阻值变化范围和灵敏度。

3. 掺杂与晶格结构：

• 材料的掺杂程度和晶格结构也会影响贴片热敏电阻的阻值变化范围和灵敏度。

• 通过调整材料的掺杂比例和晶格结构，可以优化热敏电阻的性能，使其更适用于特定的应用场景。

1. 内部电子的热运动：

• 在低温下，热敏电阻材料的内部电子运动较为有序，电阻值相对较小。

• 随着温度的升高，材料内部电子的热运动加剧，电子之间的碰撞增多，导致电阻值增大。

2. 耗散常数（自热效应）：

• 耗散常数是热敏电阻的一个重要参数，它表示功率来加热热敏电阻在空气中1摄氏度（或1.8摄氏度）以上的环境温度下所需的量。

• 自热效应是指当电流通过热敏电阻时，由于电阻发热而产生的自身加热现象。这种自加热效应会导致热敏电阻的阻值发生变化。

3. 热时间常数：

• 热时间常数是热敏电阻适应温度变化的63.2%所需的时间。它反映了热敏电阻对环境温度变化的响应速度。

• 在测量温度时，需要考虑到热敏电阻的响应时间，以确保测量结果的准确性。

4. 环境和使用条件：

• 环境温度：热敏电阻周围环境温度的不同会导致阻值的变化。

• 电路设计：电路设计因素如供电电压或电流的波动也可能影响热敏电阻的阻值。

综上所述，贴片热敏电阻的阻值大小与温度、材料、掺杂与晶格结构、内部电子的热运动、耗散常数（自热效应）、热时间常数以及环境和使用条件等多种因素有关。在设计和使用贴片热敏电阻时，需要充分考虑这些因素以确保其准确性和可靠性。