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安森美MC1413BDR2G达林顿管中文资料

来源:
2024-07-30
类别:基础知识
eye 50
文章创建人 拍明芯城

安森美MC1413BDR2G达林顿管中文资料

一、型号与类型

MC1413BDR2G是安森美(ON Semiconductor)生产的一款高电压、大电流达林顿晶体管阵列。该型号属于NPN型达林顿管,集成了七个NPN达林顿连接晶体管,采用SOIC-16封装形式,表面贴装,适合用于各种工业和消费类电子产品的驱动需求。

MC1413BDR2G图片

  厂商名称:ON安森美

  元件分类:达林顿管

  中文描述: 达林顿管,NPN,最大连续集电极电流500 mA,SOIC封装,表面贴装,16引脚,每片7芯片,Vce=50 V

  英文描述: Trans Darlington NPN 50V 0.5A 16-Pin SOIC T/R

  在线购买:立即购买

  MC1413BDR2G概述

  MC1413BDR2G是NPN大电流达林顿双极晶体管阵列,适用于驱动各种工业和消费类应用中的灯,继电器或打印机锤。它具有高击穿电压,内部抑制二极管可确保避免与感性负载相关的问题。峰值浪涌电流达到500mA,可以驱动白炽灯。带有2.7kR串联输入电阻的器件非常适合使用5V TTL或CMOS逻辑的系统。

  高压-40至85°C工作环境温度范围

  应用

  照明,电源管理,消费电子产品,工业

  MC1413BDR2G中文参数

晶体管类型

NPN

每片芯片元件数目

7

最大连续集电极电流

500 mA

最小直流电流增益

1000

最大集电极-发射极电压

50 V

最大集电极-发射极饱和电压

1.6 V

最大发射极-基极电压

5 V

长度

10mm

封装类型

SOIC

最高工作温度

+85 °C

安装类型

表面贴装

尺寸

10 x 4 x 1.5mm

引脚数目

16

宽度

4mm

晶体管配置

共发射极

高度

1.5mm



最低工作温度

-40 °C

  MC1413BDR2G引脚图

image.png

二、工作原理

达林顿管,又称为复合管,是由两个或多个双极型晶体管(BJT)按照特定方式连接而成的电路结构。在MC1413BDR2G中,它采用了七个NPN型达林顿连接晶体管。这种结构通过将第一个晶体管的发射极连接到第二个晶体管的基极,实现了电流的逐级放大。具体来说,当在第一个晶体管的基极施加一个小的基极电流时,该晶体管导通,其集电极电流成为第二个晶体管的基极电流,进而使第二个晶体管也导通。如此类推,最终输出电流是多个晶体管电流放大倍数的乘积,实现了高倍数的电流放大。

达林顿管的工作原理基于双极型晶体管的放大特性,其特点在于高电流增益和较大的饱和压降。由于内部集成了多个晶体管,MC1413BDR2G能够在较小的基极电流驱动下,输出较大的集电极电流,非常适合用于驱动高电流负载如灯、继电器、打印机锤等。

三、特点

  1. 高电流增益:MC1413BDR2G具有极高的电流增益,最小值可达1000,这意味着在较小的基极电流驱动下,能够输出较大的集电极电流。

  2. 大电流驱动能力:最大连续集电极电流可达500mA,峰值浪涌电流也能达到这一水平,适合驱动各种高电流负载。

  3. 高击穿电压:最大集电极-发射极电压可达50V,保证了在高电压环境下的稳定工作。

  4. 内部抑制二极管:集成了内部抑制二极管,可以有效避免与感性负载(如继电器、电机等)相关的反向电压问题,提高系统的稳定性和可靠性。

  5. 宽工作温度范围:工作温度范围从-40°C到+85°C,适用于各种环境条件下的应用。

  6. 表面贴装封装:采用SOIC-16封装形式,便于自动化生产和安装,节省空间。

四、应用

MC1413BDR2G因其高电流增益和大电流驱动能力,广泛应用于各种需要驱动高电流负载的场合,包括但不限于:

  1. 照明系统:用于驱动LED灯、白炽灯等照明设备,实现灯光控制。

  2. 电源管理系统:在电源管理电路中,用于控制电源的开关和电流分配。

  3. 消费电子产品:如打印机、复印机中的打印字锤驱动,以及各类家用电器中的电机控制等。

  4. 工业控制系统:在工业自动化控制系统中,用于驱动继电器、电机等执行元件,实现复杂的控制逻辑。

  5. 汽车电子:在汽车电子系统中,用于驱动车灯、雨刷电机等部件。

五、参数

以下是MC1413BDR2G的主要参数:

  • 晶体管类型:NPN

  • 每片芯片元件数目:7

  • 最大连续集电极电流(Ic):500mA

  • 最小直流电流增益(hFE):1000(@ 350mA, 2V)

  • 最大集电极-发射极电压(Vce):50V

  • 最大集电极-发射极饱和电压(Vcesat):1.6V(@ 500μA, 350mA)

  • 最大发射极-基极电压(Veb):5V

  • 长度:10mm

  • 封装类型:SOIC-16

  • 最高工作温度:+85°C

  • 最低工作温度:-40°C

  • 安装类型:表面贴装

  • 尺寸:10 x 4 x 1.5mm

  • 引脚数目:16

  • 晶体管配置:共发射极

  • 输入电阻:MC1413BDR2G带有2.7kΩ的串联输入电阻,这一特性使得它非常适合与5V TTL或CMOS逻辑系统配合使用,无需额外的电平转换电路。

  • 功耗:在实际应用中,MC1413BDR2G的功耗取决于其工作时的集电极-发射极电压(Vce)和集电极电流(Ic)。功耗(Pd)的计算公式为Pd = Vce × Ic。由于MC1413BDR2G的最大Vce为50V,最大Ic为500mA,因此其最大功耗理论值可达25W(但在实际应用中通常不会达到此值)。设计时需根据具体负载和系统要求,合理控制Vce和Ic,以避免过热损坏。

  • 开关速度:虽然达林顿管在电流放大方面表现出色,但其开关速度相对较慢。这是由于内部多个晶体管的串联连接导致的。因此,在需要快速开关的场合,可能需要考虑其他类型的开关元件。

六、应用注意事项

  1. 负载匹配:在选择使用MC1413BDR2G时,需要确保负载的电气特性(如电压、电流、功率等)与器件的规格参数相匹配,以避免过载或损坏。

  2. 保护电路:虽然MC1413BDR2G内部集成了抑制二极管,可以在一定程度上保护电路免受感性负载的反向电压冲击,但在某些复杂或高要求的应用中,可能还需要额外添加保护电路(如续流二极管、RC滤波器等)以提高系统的稳定性和可靠性。

  3. 散热设计:在高电流或高功耗的应用中,MC1413BDR2G可能会产生较多的热量。因此,在设计时需要考虑散热问题,确保器件的工作温度不超过其最大允许值。可以通过增加散热片、优化PCB布局或使用风扇等方式来提高散热效果。

  4. 防静电措施:在处理和安装MC1413BDR2G时,需要采取防静电措施,如佩戴防静电手环、使用防静电包装等,以避免静电对器件造成损害。

七、总结与展望

MC1413BDR2G作为一款高电压、大电流达林顿晶体管阵列,凭借其出色的电流放大能力和广泛的应用场景,在电子行业中占据了重要地位。随着科技的不断进步和应用需求的不断增加,MC1413BDR2G及其同类产品将继续在照明、电源管理、消费电子、工业控制及汽车电子等领域发挥重要作用。未来,随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现,MC1413BDR2G的性能和可靠性将得到进一步提升,为电子行业的发展注入新的活力。

需要注意的是,本文所提供的信息均基于当前可获得的资料和数据,并可能随着产品更新和技术进步而发生变化。因此,在实际应用中,建议查阅最新的产品手册和数据表以获取最准确的信息。

责任编辑:David

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