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Chip Quik DIP300 SOIC宽体和窄体适配器的介绍、特性、及应用
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摘要： 具有宽体和窄体适配器，具有10-28双直插式封装(DIP)范围。
Chip Quik DIP300单轮廓集成电路(SOIC)具有宽体和窄体适配器，具有10-28双直插式封装(DIP)范围。soic提供FR-4 UL 94V-0 PCB, PA6T塑料机身和镀金引脚结构，间距为1.27mm。Chip Quik DIP300 soic在100V时的单触点接触电阻≤20毫欧，绝缘电阻≥500毫欧。soic的工作温度范围为-40°C ~ +130°C，每分钟可承受300V(AC)电压。
特性
1.27毫米的间距
FR-4 UL 94V-0 PCB结构
PA6T塑料(320℃熔点)主体结构
镀金引脚结构
+260℃回流最高温度
工作温度范围-40℃~ +130℃
每个触点额定电流1A
≤20毫欧每个触点的接触电阻
≥500毫欧 100V时的绝缘电阻
300V(交流)，每分钟承受电压
机械图纸
责任编辑：David
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