今年以来，全球经济一直未完全走出金融危机阴影，整体复苏疲弱乏力，增速持续放缓，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步减弱，云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示，受此影响，今年1-6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势，为1574亿美元，同比下降5.8%。

　　与此相反，《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实施，第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金(以下简称国家基金)金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。

    2016年集成电路行业呈四大特点

　　第一，产业规模继续增长，但进出口受经济下行压力影响较大。

　　今年以来，我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。国家统计局数据显示，1-9月全国集成电路的产量为943.9亿块，同比增长约18.2%。据中国半导体行业协会统计，1-6月全行业实现销售额为1847.1亿元，同比增长16.1%，其中，设计业继续保持较快增速，销售额为685.5亿元，同比增长24.6%，制造业销售额为454.8亿元，同比增长14.8%，封装测试业销售额为706.8亿元，同比增长9.5%。但海关数据显示，1-9月全国集成电路进出口额均出现不同程度的下滑。其中，进口金额1615.5亿美元，同比下降0.7%，出口金额444.7 亿美元，同比下降5.4%，整体经济面临下行压力对我国集成电路产业造成了一定影响。

　　第二，技术水平和企业实力同步提升。

　　今年以来，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，16纳米先进设计水平进一步提升，华为海思目前已经发布了麒麟950 、955、960三款基于16纳米FinFET技术的商用SoC芯片;芯片制造方面，今年2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，这标志着中芯国际成为大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖;封装测试方面，长电科技斥资2亿美元助力星科金朋积极布局高端SiP项目，随着下游高端客户的需求提升及公司SiP产能扩大，将带动星科金朋营收及利润快速增长。

　　与此同时，国内骨干集成电路企业整体实力也在持续提升。海思半导体、清华紫光分列全球设计企业排名第六、第十位。中芯国际今年上半年销售额达到13.25亿美元，同比增长25.4%，净利润1.59亿美元，同比增长20.3%，已实现连续17个季度赢利。与此同时，通过资本运作，中芯国际先后收购了国内封装测试龙头长电科技、意大利汽车电子芯片代工企业LFoundry公司14.26%和70%股份，成为上述两家公司的第一大股东。

　　第三，国际合作持续推进，重点产品布局初步成型。

　　《推进纲要》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。今年1月，英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片;高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，一批芯片制造重大项目陆续启动。如武汉存储器项目于3月开工建设，总投资240亿美元;台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片;福建晋华存储器项目于7月开工建设，项目一期投资370亿元，预计2018 年形成月产能6万片DRAM芯片生产能力。

　　第四，国家基金对地方性基金撬动作用进一步凸显。

　　今年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年~2017年阶段性设立30亿~ 50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元;陕西省于9月设立的初始规模60亿元，目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。

　　未来存储器产品布局有望全面铺开

　　下一阶段，顶层设计将进一步完善，助力产业持续发展。

　　2016年是“十三五”的开局之年，随着第一阶段目标的顺利完成，《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕。4月19日，习近平总书记在网络安全和信息化座谈会上发表了重要讲话，特别突出了信息技术对国民经济发展的巨大促进作用，并从基础技术、通用技术，非对称技术、“杀手锏”技术，前沿技术、颠覆性技术等三个方面对核心信息技术发展进行了部署，对新时期集成电路产业发展提出更高的要求。

　　随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。

　　同时，存储器产品布局有望全面铺开。

　　今年以来，武汉，深圳、合肥、泉州等多地纷纷拟布局或开工建设存储器芯片生产线。全球存储器业自1999年始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量越来越少，至今为止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光。而闪存方面也只有三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔等四组。存储芯片领域很久没有“新进者”出现了。中国此轮“存储热潮”既说明《推进纲要》第一阶段实施工作已取得显著成果，也预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。未来，随着《推进纲要》实施的不断深化，将进一步调动国际国内资源积极性，推动产业链协同能力不断增强，进而促进技术进步，中国集成电路产业在存储器等重大产品领域将实现突破性进展。

　　另外，中资“海淘”受审查壁垒影响步伐将趋缓。

　　2015年以来，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元，中国企业(或者资本)也积极参与到这一进程之中。美国外商投资委员会(CFIUS)一份报告指出，近三年中资并购案居美国国安审查首位，约占总数近五分之一。中国如此大规模的并购行为也引发了各国高度警戒，纷纷采取防止关键技术外流的措施。CFIUS近一年来以威胁美国国家安全为由，封杀了多起中资参与的并购案，如：紫光集团先后对美光公司、西部数据公司的收购和入股行动，华润微电子对仙童公司的收购，以及金沙江创投对飞利浦LED照明业务的收购等。与此同时，德国政府也对中资接连收购德国工业机器人及芯片制造商表示担忧，拟密切关注及严审。当前，中国集成电路产业正处于快速上升期，国际并购是支撑这一阶段发展的有效途径，但由于操作层面经验不足，在一定程度上引起了国际产业界的抵触情绪。

　　建议营造高效的创新创业金融环境

　　从市场需求来看，我国拥有全球最大且增长最快的集成电路市场，特别是随着相关国家战略的组织实施，双创工作持续深入推进，内需市场活力将进一步释放，我国集成电路产业将迎来更加广泛的前景。但同时也应看到，国内产业仍面临技术水平差距大，产品供给存在结构性短板，以及人才总量不足，特别是高端人才缺乏等突出问题。

　　为此提出一些建议：一是持续推动产品差异化发展，进一步加强需求牵引，以终端定义芯片，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，推动芯片产品供给侧结构性改革。二是进一步优化产业发展环境，推动形成高效的产业资本与金融资本对接机制，适当放宽集成电路企业上市融资的条件，营造高效的创新创业金融环境。三是创新人才培养和引进机制，加强产学对接，紧密结合产业发展需求培养国际化、复合型、实用性人才。完善鼓励创新的分配激励机制，研究针对优秀企业家和团队的引进“绿色通道”。

     2016年集成电路生产量大幅提升

    国家统计局14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示，10月集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国产化推动下，我国集成电路步入密集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。

　　目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%。按照政策目标，到2020年芯片自给率将达到40%，到2025年达到50%。机构认为，在自主可控和国产化的推动下，半导体产业存在巨大的进口替代空间，国内封测、材料设备等相关产业的市场需求有望进一步提升。

　　集成电路产品的应用领域主要分为智能移动终端、通讯、PC和笔记本电脑。从目前的情况来看，国内智能移动终端的市场增速好于年初的预期，其他领域如工业互联、汽车电子等增速较好， VR、AR等领域的市场也在培育中。集成电路是高投入行业，国家产业基金投入的重点是集成电路制造企业，通过支持集成电路制造行业来带动集成电路设计及封测行业发展。

　　在国家集成电路产业基金的推动下我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年、2017年全球新建晶圆厂至少19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。11月总投资387亿元的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工，项目建成后华力微电子母公司上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。另外，中芯深圳12英寸集成电路生产线项目将于本月启动。作为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，该项目计划2016年底开工，预计2017年底投产，预期目标产能将达每月4万片晶圆。华天科技主营集成电路封装业务，并引入国家集成电路产业基金，有望受益武汉新芯存储器项目建设。鼎龙股份通过自主研发CMP抛光垫产品进军半导体耗材领域，试生产的产品各项指标参数均达到了公司预期。

　　从行业销售数据来看，全球集成电路产业逐步向好。美国半导体工业协会资料显示，今年第三季度全球集成电路的销售额为 883亿美元，该季度销售额创下历史最高纪录。我国集成电路销售也持续攀升，中国半导体行业协会统计，今年1月至9月我国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%。其中，设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%;制造业销售额707.4亿元，同比增长16.8%;封装测试业销售额1097.8亿元，同比增长10.5%。

    全球集成电路制造向中国大陆转移

    11月9日，国家“909”工程二次升级改造——华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动，总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28-20-14纳米。这是我国在发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，确立以制造业为基础大力投资建设集成电路晶圆生产线的新一举措。项目建成后，我国的集成电路制造能力将覆盖0.5微米到14纳米各工艺技术平台。

　　总投资387亿元 华力微二期12英寸新生产线启动

　　2020年具备14纳米FinFET产品生产能力

　　据了解，本次华力微二期12英寸新生产线建设项目将通过新设法人——上海华力集成电路制造有限公司的方式，在浦东新区康桥工业区南区新征土地建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造。上海华力微电子有限公司对其控股。根据计划，项目将于今年年底正式动工，2018年年底完成工艺串线、试生产，形成1万片生产能力，2020年具备14纳米FinFET产品生产能力，2022年前实现4万片达产。

　　华力微电子是国家“909”工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目的建设和运营企业，项目于2010年启动建设，2014年12月实现产能达纲，2015年3月竣工验收。而本次二项建设是“909”工程的二次升级改造。

　　据悉，该项目已列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目。

　　华力微电子目前的月产能为3.5万片，主要工艺为55-40-28纳米，其中28纳米工艺产品已开始试生产，其他主要产品工艺为射频、图像传感器、中央处理器、低功耗处理器、高压驱动芯片、NOR Flash存储器等。如果二期项目建成，不仅产能规模更大，工艺覆盖也将更加全面。

　　全球集成电路制造已经向中国大陆转移

　　全球集成电路大厂纷纷看好中国大陆市场，陆续在这里投资设立12英寸厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等，分别覆盖了先进逻辑工艺、NAND Flash、DRAM及LCD驱动IC等产品领域。

　　而我国集成电路产业目前面临着严峻的“两个在外”挑战，即集成电路设计企业的产品主要在海外加工;集成电路制造企业的主要业务也在海外。集成电路制造企业的产能和工艺技术能力均不能满足国内设计企业的需求。

　　为应对国际竞争，必须立足于提高芯片自制能力。近年来我国集成电路制造企业不断谋求产能扩展和工艺技术能力提升，主要厂商接连启动新的扩产计划，华力微电子的12英寸新厂兴建计划是目前最新案例。粗略统计，目前我国已量产的12英寸晶圆产线产能已经超过40万片/每月，预计这一数字在2020年会超过100万片。这一现象也表明，全球集成电路制造产业已经开始向中国大陆转移。