原标题：焊料的日子应该屈指可数——有更好的方法

　　焊料是电子产品故障的最常见原因之一。

　　似乎几乎每年，PCB组装商都会遇到新的焊接挑战，因为它转向更小，功能更强大，性能要求更高的产品。更小的组件，更精细的间距，更小的焊盘，更精细的焊盘 痕迹，PCB上的空间继续挑战那些负责构建具有高产量和可靠可靠性的复杂产品的公司。虽然在某种程度上是可行的，但我们正在达到可以高效和经济地完成的极限。客观的观察者会很快得出结论，该行业不能， 不应该，继续沿着这条路走下去。

　　当我们查看电子产品故障的一些最常见原因时， 焊料 是核心。

　　在传统的组件组件中， 设计和制造 PCB，然后 组件 使用焊膏连接。此时， 整个组件受到强烈热量的影响，因为 PCB 和组件被热焊接以完成组装.在此过程中可能会出现很多问题，例如：开路、焊料不足、焊料过多、焊料开裂、锡晶、润湿/去湿不良、空隙、气孔、冷焊点、脆性焊点、枕头、抓取、逻辑删除、爆米花、焊球、套准错误、设备清洁不足、焊点不完整、焊点短路、焊球空隙、焊球短路、焊点过热、冷焊点、 焊盘损坏、接头焊料不足或通孔。

　　带焊料的PCB组装(来源：Shutterstock)

　　在组装过程中，焊料也会对PCB层压材料产生溢出效应.这些 包括： 拐角开裂、桶开裂、后分离、孔壁拉开、树脂衰退、分层、垫层缩孔和分解。

　　尽管焊料缺陷是众所周知的，并且管理得相当好，但焊料对行业的限制尚未得到很好的理解。

　　乔 费尔斯塔德奥卡姆集团的合伙人、翠绿电子的创始人，用一个类比总结了这个问题： “环法自行车赛没有与赛车上的训练轮竞争是有原因的。他们会减慢它们的速度并使它们的机动性降低。检验、测试和返工是装配行业的训练轮。

　　由于焊料的所有限制和限制(限制了行业进步)，现在是时候问：一个世界会怎样 没有 焊锡像?

　　如果我们没有焊接对电子产品几乎每个方面的限制，那么什么 能 我们呢?如果我们看到焊工的日子屈指可数，那有什么可能性?

　　首先，在这种情况下，我们需要一个或多个解决方案来完全删除它。

　　在奥卡姆，我们开发了一种替代焊接的工艺——并且 多氯联苯- 采用新的组件装配方法。我们有时将其描述为逆序处理。

　　我们的愿景是首先将组件连接到 “元件板”，并在封装和电路化之前测试该组件。这可确保所有程序集在一开始就已知是好的。有几种添加组件连接的方法，包括传统的电镀技术和附加印刷电路(印刷电子)。

　　通过删除 焊料 热漂移大大减少。

　　这种无焊技术释放了大量被压抑的产品潜力，消除了产品设计师几十年来不得不解决的许多限制。

　　新机遇 包括： 更低的整体产品成本、更高的可靠性、更小的尺寸和更轻的重量、更简单的设计、更少的层数、使用更便宜的软件和更少的重新设计、更高的一次通过良率、改善的环境足迹、整体热管理、EMI 和 ESD 缓解、新的和改进的架构设计潜力在三维，以及更快的上市时间。

　　让我们取下训练轮 - 然后无焊。