原标题：随着前景黯淡，台积电削减扩张计划

　　由于预计 PC 和消费电子领域的库存将减少，台积电已下调今年将花费超过 400 亿美元用于产能扩张的预期。

　　台积电 (TSMC) 已缩减今年投资超过 400 亿美元用于产能扩张的计划。由于预期个人电脑和消费电子领域的库存减少，需求前景恶化。

　　在 7 月 14 日的季度业绩会议上，台积电预计其今年的资本支出将达到 400 亿美元左右。三个月前，该公司预测这一数字 可能达到 440 亿美元。

　　“由于智能手机、个人电脑和消费终端市场的设备势头疲软，我们观察到供应链已经在采取行动，预计库存水平将在整个 2022 年下半年下降，”台积电首席执行官 CC Wei 在活动中表示. “我们认为当前的半导体周期将更类似于典型周期，到 2023 年上半年可能会有几个季度的库存调整。”

　　世界排名第一的芯片代工厂，为从苹果到赛灵思的客户制造半导体，是电子行业的风向标。虽然消费电子领域放缓，但台积电表示仍无法满足需求，尤其是在目前占其收入最大部分的高性能计算 (HPC) 领域。该公司预计 HPC 将成为其长期增长的主要引擎。

　　数据中心和汽车相关的需求依然稳固，公司一直在重新分配能力以支持这些领域。台积电预计其产能将在整个 2022 年保持紧张，并预计其全年增长以美元计算将达到 30% 左右。

　　HPC 客户为实现性能和能效目标而做出的努力推动了对台积电在 7nm 和 5nm 工艺节点的领先技术的需求，这些技术合计占其第二季度收入的 51%。

　　台积电 2020 年收入(按技术)(来源：台积电)

　　根据市场研究公司 Gartner的数据，该公司在先进的 7nm 和 5nm节点上领先于三星和英特尔等代工竞争对手 ，台积电在这方面拥有超过 90% 的市场 份额。

　　台积电表示，虽然宏观经济逆风可能持续存在，但在工艺技术迁移和功能增加的推动下，终端设备中的硅含量正在增加。这家芯片制造商表示，数据中心中 CPU、GPU 和 AI 加速器的数量正在增加。

　　台积电 2022 年收入(按平台)(来源：台积电)

　　工具短缺和成本增加

　　极紫外(EUV)光刻工具等芯片制造设备供应短缺，也制约了台积电扩大产能的能力。

　　“我们的供应商在他们的供应链中面临着更大的挑战，这正在延长先进和成熟节点的交货时间，”魏说。“因此，我们预计今年的部分资本支出将推迟到 2023 年。”

　　台积电还表示，在亚利桑那州新建 5nm 晶圆厂的成本 将高于预期。

　　“在过去的两年里，我们发现美国的劳动力成本比我们计划的要高，”台积电董事长 Mark Liu 在活动中表示。“一些 Covid 供应链中断也出乎意料。”

　　“我们在美国的客户都想装载那个晶圆厂，”他补充说。“我们也相信那里有充足的商机。成本在增加，但成本并不是唯一的因素。我们仍在努力争取政府补贴，我们将继续努力降低成本。”

　　台积电寄希望于 美国政府尚未批准的一揽子补贴计划， 价值 520 亿美元，旨在振兴美国芯片产业。

　　本文最初发表于 EE Times。

　　Alan Patterson在其职业生涯的大部分时间里一直在亚洲担任电子记者。除了 EE Times，他还担任彭博新闻和道琼斯通讯社的记者和编辑。他在香港和台北生活了 30 多年，期间曾报道过大中华地区的科技公司。