原标题：东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展

东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展主要体现在其推出的新产品“TC9563XBG”上。以下是关于这一产品线拓展的清晰回答，包括分点表示和归纳，以及参考文章中的相关数字和信息：

一、产品概述

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）于2022年1月12日宣布推出以太网桥接IC产品线的新产品“TC9563XBG”。该产品旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信，样品出货已经开始，并计划于2022年8月开始量产。

二、技术特点

1. 双端口10Gbps以太网：TC9563XBG首次配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口。

2. 支持AVB和TSN：两个端口支持以太网AVB（IEEE802.1音频/视频桥接）和以太网TSN（IEEE802.1时间敏感性网络），便于实现实时处理和同步处理。

3. PCIe Gen3 Switch端口：提供三个PCIe Gen3 Switch端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些端口配置了一个4通道上行端口和两个1通道下行端口。

4. 低功耗状态支持：支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态。

三、应用领域

TC9563XBG可应用于以下领域：

1. 车载娱乐系统

2. 车载通信系统

3. 汽车网关

4. 工业设备

四、行业认证

TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级认证，这是汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。

五、主要规格

1. CPU内核：Arm® Cortex®-M3

2. 主机（外部应用）接口：PCIe® I/F: Gen3.0（8GT/s）3端口switch

• 上行：1端口×4通道

• 下行：2端口，每端口×1通道

3. 电源管理：支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态

4. 车载接口：以太网AVB、内置支持TSN的MAC（2个端口）

5. 支持的接口：

• 端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口

• 端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口

6. 通信速度：

• 如果选择USXGMII：2.5G/5G/10Gbps

• 如果选择XFI：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps

• 如果选择SGMII：10M/100M/1000M/2.5Gbps

• 如果选择RGMII：10M/100M/1000Mbps

7. 供电电压：可选择1.8V/3.3V（IO）、1.8V（USXGMII/XFI/SGMII/RGMII）、1.8V（PCIe、PLL、OSC）、0.9V（内核）

8. 封装：P-FBGA 220焊球，10mm×10mm，0.65mm球距

六、总结

东芝通过推出TC9563XBG以太网桥接IC，进一步拓展了其在汽车信息通信系统与工业设备应用领域的产品线。该产品以其高速、高可靠性、低功耗等特性，满足了汽车和工业设备对高性能通信的需求。同时，TC9563XBG也计划通过AEC-Q100 3级认证，确保其在汽车行业的可靠性。