原标题：可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能

关于可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增热分析功能的情况，以下是详细解答：

一、工具概述

“ROHM Solution Simulator”是罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）在ROHM官网上提供的一款免费电子电路仿真工具。该工具自2020年发布以来，因其广泛的适用性、高精度和易用性，受到了用户的高度好评。它不仅支持从元器件选型和元器件单独验证到系统级的运行验证，还能通过接近用户实际环境的电路解决方案，轻松且高精度地对ROHM提供的各种功率半导体、驱动IC、电源IC以及无源器件进行验证。

二、新增热分析功能

1. 功能亮点

• 热电耦合分析：ROHM Solution Simulator新增的热分析功能具有业内难得的能够对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析的能力。这意味着它不仅能分析电路工作期间的电气特性，还能同时考虑热效应对电路性能的影响。

• 多维度温度分析：除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分析外，该工具还能对引脚温度和电路板上元器件之间的热干扰情况进行仿真分析。

• 高效仿真速度：过去需要十几个小时甚至近一天时间的热分析仿真工作，如今使用ROHM Solution Simulator在10分钟以内即可完成，大大提高了仿真效率。

2. 应用场景

该功能特别适用于容易发生热问题的应用或设备的电路解决方案，如搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器（无内燃机的电动汽车专用加热器）、DC/DC转换器IC、LED驱动器IC等。通过仿真，设计师可以在产品试制前快速确认设备各部分的温度，从而有助于减少试制后的返工，缩短开发周期。

3. 使用方法

用户只需在ROHM官网上注册MyROHM账户，即可免费使用ROHM Solution Simulator及其新增的热分析功能。此外，ROHM还提供了丰富的文档和视频教程，帮助用户更好地理解和使用该工具。

三、未来展望

未来，ROHM将继续以新开发的SiC元器件为中心，在更多电路解决方案中添加热分析功能，为进一步减少应用产品的开发工时和预防问题的发生贡献力量。同时，随着电子技术的不断发展，ROHM Solution Simulator也将不断升级和完善，为用户提供更加全面、高效的电路仿真解决方案。

综上所述，“ROHM Solution Simulator”新增的热分析功能是其强大功能的一个重要补充，为用户在电子电路设计和开发过程中提供了更加全面和高效的仿真支持。