原标题：总投资105亿元！12吋半导体大硅片项目签约无锡：月产能60万片

总投资105亿元的12吋半导体大硅片项目签约无锡，并计划实现月产能60万片的情况，具体信息如下：

一、项目背景

• 签约时间：该项目于2021年11月16日在2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会上签约落地。

• 总投资额：项目总投资为105亿元人民币。

• 用地面积：项目用地为280亩。

二、项目规划

• 产能目标：项目规划产能为每月60万片12吋半导体大硅片。这一产能目标在当时引起了广泛关注，因为国内其他主要半导体硅片厂商如上海新昇的月产能仅为15万片，且其二期项目月产能也仅为30万片。不过，也有分析认为，这个规划可能是一个长期目标，实际建设可能分阶段进行。

• 预计年销售额：项目预计年销售额为60亿元人民币。

三、项目意义

• 推动产业升级：该项目的签约和建设，将有力推动无锡乃至整个长三角地区的集成电路产业发展，提升我国在半导体硅片领域的自主供应能力。

• 完善产业链：项目的落地将进一步完善无锡的集成电路产业链，促进上下游企业的协同发展。

• 吸引投资：该项目的成功签约，也展示了无锡在吸引高科技、高附加值产业投资方面的良好环境和优势。

四、后续进展

• 截至当前时间（2024年7月），关于该项目的具体建设进展和投产情况，尚未有最新的公开报道。但可以预见的是，随着项目的逐步推进，无锡的集成电路产业将迎来更加蓬勃的发展。

五、注意事项

• 由于半导体行业的特殊性，项目的建设和投产可能会受到多种因素的影响，包括技术、资金、市场等。因此，在关注项目进展的同时，也需要保持一定的理性和耐心。

• 项目的具体投资方和后续建设细节可能会随着项目的推进而逐步明确，建议关注相关官方渠道和权威媒体的报道以获取最新信息。