原标题：总投资105亿元！12吋半导体大硅片项目签约无锡：月产能60万片

　　据“锡山发布”消息，11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元，涵盖集成电路、生物医药、高端装备、产业基金等领域。其中，12英寸半导体大硅片超级工厂项目也签约落地。

　　在这39个项目当中，有2个超百亿项目，一个是“力神新能源产业基地及研发中心项目”，总投资112亿元，规划建设年产24亿瓦时锂离子电池。项目总用地面积约800亩，计划于2022年启动，达产后预计年销售150亿元。另一个则是“12英寸半导体大硅片超级工厂项目”，总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。

　　不过令芯智讯感到差异的是，这个12英寸半导体大硅片项目的规划月产能竟然高达60万片，而且无锡方面也并未透露投资该项目的具体是哪家厂商。要知道目前国内最大的12英寸半导体硅片厂商上海新昇的月产能才15万片，正在建设中的二期项目月产能也只有30万片。所以，这个“12英寸半导体大硅片超级工厂项目”很可能也只是一个大的规划，具体的建设不可能一上来就是60万片的月产能。

　　此外，值得一提的是，在此次大会上，无锡锡山首批10个特色专业园区正式挂牌，包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。

　　其中，集成电路产业园规划面积2.1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。现有江苏集萃集成电路应用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等平台与企业。

　　集成电路装备产业园位于锡北镇，规划面积1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地，重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等重点企业。

　　电子化学材料产业园规划面积2平方公里，重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套材料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等重点企业。