原标题：2019年深圳集成电路产业年营收超1400亿元

2019年，深圳市集成电路产业（半导体与集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全链条）实现年营业收入超1400亿元，同比增长20%以上，占全国集成电路产业总规模的约15%，成为继上海之后的中国第二大集成电路产业集聚区。这一成绩的取得，既是深圳“创新链+产业链+资本链”三链融合的成果，也是其从“应用创新”向“底层突破”转型的缩影，为中国集成电路产业突破“卡脖子”技术提供了关键范式。

一、产业规模：从“应用驱动”到“全链崛起”

1. 设计业：全国“领头羊”地位稳固

• 营收占比超60%：2019年，深圳集成电路设计业营收突破850亿元，占全国设计业总规模的28%，连续8年位居全国首位。

• 龙头企业引领：华为海思（未独立上市）以500亿元+营收占据全球芯片设计企业前十，其麒麟系列手机芯片、昇腾AI芯片、巴龙5G基带芯片等达到国际领先水平；中兴微电子、汇顶科技（指纹识别芯片全球市占率第一）等企业营收均超50亿元。

• 细分领域突破：深圳企业在AI芯片、汽车芯片、物联网芯片等新兴领域快速崛起。例如，寒武纪（深圳分公司）的思元系列AI芯片、比亚迪半导体的IGBT功率芯片、国民技术的安全芯片等均实现规模化应用。

2. 制造业：中芯国际深圳基地“补链”关键

• 12英寸产线投产：2019年，中芯国际深圳12英寸晶圆厂（规划月产能4万片）进入量产阶段，重点生产28nm及以上成熟制程芯片，填补了深圳在高端制造环节的空白。

• 特色工艺优势：方正微电子的8英寸硅基氮化镓（GaN）产线、深爱半导体的5-6英寸功率器件产线等，在化合物半导体、功率器件等领域形成差异化竞争力。

3. 封装测试与设备材料：本土化配套加速

• 封测环节：长电科技（深圳基地）、气派科技等企业聚焦系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进技术，满足5G、AI芯片对高密度集成的需求。

• 设备材料：中微公司（深圳分公司）的刻蚀设备、上海微电子（深圳研发中心）的光刻机部件、江丰电子的靶材等实现部分国产替代，降低对进口设备的依赖。

二、创新生态：政策、资本与人才的“三重赋能”

1. 政策支持：从“专项资金”到“生态构建”

• “20+8”产业集群规划：2019年，深圳将集成电路列为战略性新兴产业，出台《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（虽为后续文件，但2019年已启动前期布局），设立500亿元产业基金，重点支持设计、材料、设备等薄弱环节。

• 税收优惠：对集成电路设计企业减免企业所得税（“两免三减半”政策），对关键设备进口给予关税减免，降低企业运营成本。

• 空间保障：规划建设坪山集成电路产业园、南山集成电路设计园等专业化园区，提供低成本研发办公空间，吸引企业集聚。

2. 资本驱动：风险投资与产业资本“双轮并进”

• 风险投资活跃：2019年，深圳集成电路领域融资事件超50起，总金额超100亿元。红杉资本、深创投、华为哈勃等机构重点布局设计、材料环节，例如哈勃投资了杰华特（电源管理芯片）、好达电子（滤波器）等企业。

• 产业资本联动：华为、中兴、比亚迪等龙头企业通过战略投资+联合研发模式，扶持供应链企业成长。例如，华为海思与中芯国际合作开发14nm工艺，比亚迪半导体独立分拆并引入战略投资者。

3. 人才集聚：“孔雀计划”与产学研协同

• 高端人才引进：实施“孔雀计划”，对集成电路领域海外高层次人才给予最高600万元补贴，吸引台积电前研发副总裁、AMD前首席架构师等加入深圳企业。

• 产学研合作：清华大学深圳研究生院、北京大学深圳研究生院、南方科技大学等高校设立集成电路学院，与华为、中兴共建联合实验室，定向培养工程硕士/博士。例如，南方科技大学与中芯国际合作开发14nm FinFET工艺模型。

三、应用场景：5G、AI与汽车电子的“需求拉动”

1. 5G通信：基站芯片与终端芯片“双突破”

• 基站芯片：华为海思的天罡基站芯片（7nm制程）支持大规模MIMO技术，单芯片可承载64通道，降低基站功耗40%，助力深圳成为全球5G基站密度最高的城市（2019年建成超4.6万个基站）。

• 终端芯片：海思麒麟990 5G SoC芯片（集成5G基带）率先支持NSA/SA双模，推动华为Mate 30系列手机成为全球首款5G商用终端，2019年出货量超2000万台。

2. 人工智能：AI芯片“算力+能效”领先

• 云端AI芯片：华为昇腾910（256TFLOPS算力）用于深圳鹏城实验室的“鹏城云脑II”超算系统，支撑AI大模型训练。

• 端侧AI芯片：汇顶科技的NPU芯片（集成于指纹识别模组）实现屏下光学指纹识别，2019年应用于OPPO、vivo等机型，出货量超1亿颗；寒武纪思元220芯片（4TOPS算力）用于深圳大疆无人机的目标识别与避障系统。

3. 汽车电子：功率器件与智能驾驶芯片“国产化替代”

• 功率器件：比亚迪半导体的IGBT芯片（6英寸产线）打破英飞凌垄断，2019年国内市占率达18%，应用于比亚迪新能源汽车的电机控制器。

• 智能驾驶芯片：华为MDC600计算平台（352TOPS算力）支持L4级自动驾驶，2019年与奥迪、北汽等车企合作测试；地平线（深圳分公司）的征程2芯片（4TOPS算力）用于长安UNI-T的APA6.0自动泊车系统。

四、挑战与未来：从“规模领先”到“技术自主”

1. 核心技术短板：EDA/IP、光刻机、材料依赖进口

• EDA工具：深圳企业主要使用Cadence、Synopsys等国外软件，国产EDA（如华大九天）仅能支持部分设计流程。

• 光刻机：中芯深圳12英寸产线依赖ASML的193nm浸润式光刻机，国产光刻机（上海微电子28nm光刻机）尚未量产。

• 材料：12英寸硅片、光刻胶、掩膜版等材料国产化率不足15%，深圳企业需从日本、美国进口。

2. 未来突破方向：第三代半导体与先进封装

• 第三代半导体：深圳规划建设第三代半导体创新中心，重点发展碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率器件，应用于新能源汽车、5G基站等场景。例如，华润微电子的12英寸SiC产线将于2025年投产。

• 先进封装：推广Chiplet（芯粒）技术，通过异构集成提升芯片性能。长电科技深圳基地已具备2.5D/3D封装能力，为华为、中兴提供高端封装服务。

结语

2019年深圳集成电路产业营收突破1400亿元，不仅是数字的跃升，更是中国“硬科技”崛起的缩影。从华为海思的芯片设计到中芯深圳的制造突破，从5G基站到新能源汽车的场景落地，深圳以“应用反哺创新、市场驱动技术”的模式，走出了一条独特的集成电路发展道路。尽管面临EDA、光刻机等“卡脖子”挑战，但深圳通过持续