原标题：泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来

泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）是一次重要的展示与交流活动，充分展现了泛林集团在半导体创新晶圆制造设备及服务领域的领先地位和创新能力。以下是对该事件的详细阐述：

一、事件背景

• 时间：2021年11月5日至10日

• 地点：上海国家会展中心进博会技术装备展区（4.1号馆A2-001展位）

• 主题：“迸发创新力量，共筑美好未来”

二、参展亮点

1. 品牌形象与技术创新

• 泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相进博会，全面展示了其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化。

• 此次参展体现了泛林集团作为行业领导者的形象，以及对客户和合作伙伴独一无二的价值。

2. 市场布局与本地化支持

• 泛林集团自1994年进入中国市场以来，始终致力于助力半导体产业的发展，加速市场的增长与繁荣。

• 目前，泛林在中国大陆地区共设有12个办事机构，并在北京设立了1280平方米的技术培训中心，为助力客户取得成功提供更有力的支持。

1. 行业洞察与分享

• 在展会期间，泛林集团与集成电路产业的同仁们分享了行业见解，共同探讨半导体产业的未来发展趋势。

• 泛林集团强调了对半导体产业可持续发展的承诺，并表示将不断探索机遇以支持本地客户和行业合作伙伴，通过持续创新推动集成电路产业的进一步发展。

三、领导发言

泛林集团公司副总裁兼中国区总裁汪挺先生表示：“对于泛林集团来说，中国是我们非常重要的市场。进博会为我们提供了一个与中国客户互动、展示泛林集团全球领先创新技术成果、分享行业洞察的绝佳机会。作为进博会的积极支持者和参与者，泛林集团将不断探索机遇以支持本地客户和行业合作伙伴，通过持续创新推动集成电路产业的进一步发展。”

四、社会贡献

泛林集团还积极履行社会责任，通过向国内8所重点大学进行多项捐赠（如设立奖学金和设备捐赠等），为未来培养更多产业人才贡献心力。

五、总结

泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会是一次成功的展示与交流活动，不仅提升了泛林集团的品牌形象和市场影响力，还促进了与国内外客户的深入合作与交流。未来，泛林集团将继续深耕中国市场，与半导体产业同仁们共同推动技术创新和产业发展。