原标题：IGBT6.0年底推出！比亚迪半导体：明年国内新能源汽车销量将突破600万辆

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一、IGBT6.0芯片的推出

1. 研发背景与历程

• 比亚迪半导体自2002年进入半导体领域以来，一直致力于汽车芯片的研发与生产。在2009年，比亚迪半导体便推出了国内首款自主研发的IGBT芯片，为新能源汽车的发展奠定了基础。

• 2018年，比亚迪半导体在宁波发布了IGBT4.0芯片技术，这一技术通过精细化平面栅设计，显著提升了电流密度并降低了芯片面积和总损耗，成为比亚迪超级混动DMI核心技术之一。

2. IGBT6.0芯片的特点

• 比亚迪半导体经过两年的积累，成功打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片。该芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。

• IGBT6.0芯片的目标是在同样的电流需求情况下，进一步提升电流密度，减小芯片面积，并降低损耗，从而进一步提升新能源汽车的能效和性能。

3. 推出时间与地点

• 比亚迪半导体计划于西安研发中心全新发布IGBT6.0芯片。西安研发中心是比亚迪半导体在全国的五大研发及生产制造基地之一，配备了近千人的研发团队，承担着开启新一轮半导体创新与研发攻坚战的使命。

二、国内新能源汽车销量预测

1. 预测背景

• 比亚迪半导体总经理陈刚在“全球CEO峰会”上分享了比亚迪半导体在汽车芯片领域的布局，并预测了国内新能源汽车市场的未来发展。他指出，由于新能源汽车市场的快速发展和汽车芯片需求的爆发式增长，国内新能源汽车市场出货量将持续增长。

2. 预测数据

• 陈刚预测，2022年国内新能源汽车市场出货量将突破600万辆。这一预测基于当前新能源汽车市场的高速发展态势和新能源汽车渗透率的不断提升。实际上，近年来中国新能源汽车市场的发展已经大大超过了之前的预期。

三、总结

比亚迪半导体作为国产汽车芯片领域的领军企业，在IGBT芯片的研发与生产上取得了显著成果。随着IGBT6.0芯片的推出和国内新能源汽车市场的持续增长，比亚迪半导体将继续为新能源汽车产业的发展贡献力量。同时，这也将为国内汽车产业的自主可控和转型升级提供有力支持。