原标题：应对汽车芯片短缺，博世明年再斥资 4 亿欧元扩大芯片产能

针对汽车芯片短缺问题，博世公司采取了一系列积极措施来扩大芯片产能，其中包括在多个地点进行投资扩建。以下是关于博世扩大芯片产能的具体分析：

一、投资计划

• 2022年投资计划：博世公司计划在2022年投资4亿欧元（约29.6亿人民币），用于扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，并在马来西亚槟城州建立一个半导体实验测试中心。这一投资旨在提高芯片产量，以应对全球芯片短缺问题，并满足汽车行业对芯片日益增长的需求。

• 后续追加投资：为了进一步增强产能，博世在后续还追加了2.5亿欧元（合2.825亿美元）的投资，专门用于扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。这一扩建计划将满足汽车和消费行业对MEMS和碳化硅功率半导体日益增长的需求。

二、扩建项目详情

• 德国德累斯顿工厂：该工厂已于2022年6月开始扩建动工，大部分投资资金用于此工厂的扩建，以帮助其实现更快的生产速度，从而提高芯片产量。此外，博世还计划在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间，以进一步提升产能。

• 德国罗伊特林根工厂：该工厂占地面积37.7万平方英尺，博世计划进一步扩建该工厂，目标是在2023年底前再扩建3.3万平方英尺。此外，为了应对全球持续的芯片短缺，博世还追加了投资，扩建罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。

• 马来西亚槟城测试中心：博世计划在马来西亚槟城州建立一个半导体实验测试中心，用于测试芯片和传感器。该实验中心的占地面积约为15万平方英尺，实验仪器等设施将分阶段建造，并计划在2023年正式投入使用。

三、产能提升与市场需求

• 产能提升：通过上述扩建计划，博世将显著提升其芯片产能。特别是针对新能源汽车领域，由于新能源汽车在生产中所需的车规级芯片数量远高于传统内燃机汽车（约为500到600片），博世通过扩大产能将能更好地满足这一市场的需求。

• 市场需求：随着全球汽车行业的快速发展和新能源汽车的普及，车规级芯片的需求量急剧增加。然而，目前芯片制造商只能满足客户约20%的订单，而博世能够自供的芯片数量也有限。因此，博世通过扩大产能将能够更好地满足市场需求，并缓解全球芯片短缺的现状。

综上所述，博世公司通过一系列的投资和扩建计划，积极应对汽车芯片短缺问题。这些措施不仅有助于提升博世自身的芯片产能和竞争力，还将对全球汽车行业的稳定发展产生积极影响。