原标题：大众谈汽车芯片短缺：今年第三季度仍将面临非常大的挑战

针对大众汽车对汽车芯片短缺问题的看法，特别是在今年第三季度的情况，可以从以下几个方面进行归纳：

一、当前形势与挑战

1. 持续挑战：大众汽车认为，汽车芯片短缺问题在今年第三季度仍将面临非常大的挑战。这一判断基于当前全球半导体供应链的不稳定状态以及芯片需求的持续增长。

2. 供应链中断：大众汽车在过去几年中一直受到供应链中断的影响，特别是芯片短缺问题，这对其生产和销售计划造成了严重干扰。

二、大众汽车的应对措施

1. 预警系统：大众汽车已经引入了一个旨在检测供应短缺的预警系统，该系统有助于提前识别潜在的风险，并采取相应的应对措施。

2. 技术替代品：为了应对芯片短缺，大众汽车已经确定了150种半导体芯片的技术替代品，以减少对特定芯片的依赖。

3. 多元化供应：大众汽车正在积极寻求多元化的芯片供应渠道，包括与欧洲半导体供应商意法半导体和台积电等建立合作关系，以确保更稳定的芯片供应。

三、未来展望

1. 新产能投资：虽然新的产能投资已经步入正轨，但半导体行业在2023年之后仍可能面临结构性短缺。这意味着大众汽车需要继续寻找解决方案，以应对长期的芯片短缺问题。

2. 行业趋势：汽车芯片行业虽然面临短期挑战，但长期向好的趋势并未改变。随着电动汽车和智能化汽车的快速发展，对芯片的需求将持续增长。因此，大众汽车需要密切关注行业动态，及时调整策略以应对市场变化。

四、总结

综上所述，大众汽车在今年第三季度仍将面临汽车芯片短缺的严峻挑战。为了应对这一问题，大众汽车已经采取了一系列措施，包括引入预警系统、寻找技术替代品和多元化供应渠道等。然而，由于半导体行业的复杂性和不确定性，大众汽车仍需保持警惕并继续寻找解决方案以确保其生产和销售的顺利进行。同时，随着电动汽车和智能化汽车的快速发展，大众汽车也将继续加大在相关领域的投入和研发力度以抢占市场先机。