原标题：芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

芯和半导体科技（上海）有限公司（简称“芯和半导体”）在2021年8月17日于美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布了其基于微软Azure的EDA云平台。这一举措标志着芯和半导体在EDA（电子设计自动化）领域的重要创新，也是其与微软Azure合作的重大成果。

一、EDA云平台发布背景

在5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的推动下，半导体行业在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破不断深入。这使得从芯片到封装，再到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构，但随着设计周期和上市时间的缩短，工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大且不可预测。基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战，而且也不经济。芯和半导体基于微软Azure的EDA平台恰好能够解决这些问题，保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。

二、EDA云平台优势

1. 高性能与扩展性：

• 芯和半导体的电磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常适合于云环境。

• 微软Azure提供了接近无限的资源，确保了芯和半导体能够帮助用户实现仿真作业的成功扩展。

1. 高效管理：

• 芯和半导体自带的调度程序JobQueue，可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序，提高了资源利用率和作业执行效率。

2. 生态资源整合：

• 微软Azure除了提供充沛的算力和弹性供给外，还整合了众多EDA、IP、Foundry相关生态资源，使得芯和半导体的EDA云平台能够为用户提供更加全面和高效的解决方案。

三、芯和半导体简介

芯和半导体成立于2010年（前身为芯禾科技），是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。其EDA工具是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，包括了芯片设计仿真、先进封装设计仿真和高速系统设计仿真三大产品线。这些产品线为晶圆厂、芯片设计公司、封装厂以及系统制造商提供了从芯片到封装再到系统的全产业链仿真EDA解决方案。

四、结语

芯和半导体基于微软Azure的EDA云平台的发布，是其在EDA领域技术创新和市场拓展的重要里程碑。该平台将凭借其在高性能、扩展性、资源管理和生态资源整合等方面的优势，为芯片设计企业提供更加高效、灵活和经济的EDA解决方案，助力半导体行业的持续发展和创新。