原标题：央视报道小米芯片研发：ISP芯片只是起点，新澎湃SoC在路上

央视报道的小米芯片研发情况，特别是关于ISP芯片和新澎湃SoC的研发进展，可以总结如下：

一、ISP芯片研发成果

1. 产品发布：小米在2021年推出了自研的ISP芯片——澎湃C1。这款芯片虽然并非手机处理器，但作为一款独立的手机影像芯片，它标志着小米在自研芯片领域的重要突破。

2. 技术特点：澎湃C1主要负责处理手机摄像头捕获的图像数据，通过自研ISP和算法，实现了更精细、更先进的3A（自动对焦、自动白平衡、自动曝光）应对，对提升手机拍照体验起到了关键作用。

3. 研发历程：据央视报道，澎湃C1的研发由小米手机部ISP架构师左坤隆博士牵头，带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，经历了上千次的试验和优化。

4. 市场应用：小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机，这款手机在市场上获得了用户的关注和好评。

二、新澎湃SoC研发进展

1. 研发计划：小米并未止步于ISP芯片的研发，而是将目标转向了更为核心的手机处理器——SoC（系统级芯片）。据央视报道和消息人士爆料，小米正在招募芯片设计团队，计划重启手机芯片业务，并已经在全球范围内招募人才。

2. 合作与谈判：小米正在与一些IP授权厂商进行谈判，以获取必要的技术支持和授权，为新澎湃SoC的研发铺平道路。

3. 长远规划：左坤隆博士在采访中强调，“ISP只是起点，小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。”这表明小米对于自研SoC有着长远的规划和坚定的决心。

三、研发投入与未来展望

1. 研发投入：小米在技术研发方面的投入持续增长，以每年30%的复合增长率提升。研发的主要方向除了有线/无线快充之外，还包括了自研芯片等核心技术领域。

2. 未来展望：随着小米在自研芯片领域的不断投入和积累，相信未来会有更多具有竞争力的自研芯片问世。这些芯片不仅将提升小米产品的核心竞争力，还将推动整个手机产业链的技术进步和发展。

综上所述，小米在自研芯片领域已经取得了显著成果，并正朝着更为核心的手机处理器SoC的研发目标迈进。未来，小米有望在自研芯片领域实现更多的突破和创新，为用户带来更加出色的产品体验。