原标题：2020年12月中国大陆晶圆月产能达318.4万片，全球占比15.3%

2020年12月中国大陆晶圆月产能达到了318.4万片，占全球产能的15.3%。这一数据来源于半导体市场研究机构IC Insights发布的2021-2025年全球晶圆月产能报告。

具体来说，根据该报告，截至2020年12月，全球晶圆产能的竞争格局中，中国台湾地区以444.8万片的月产能位居榜首，占全球总产能的21.4%；韩国紧随其后，月产能为425.3万片，占比20.4%。中国大陆则排名第四，尽管在产能总量上稍逊于日本，但两者之间的差距非常微小，仅相差0.5个百分点。

值得注意的是，IC Insights的统计标准是基于工厂归属地来划分的，这意味着如果某公司在某国设立了晶圆制造工厂，那么该工厂的产能将被计入该国的总产能中。例如，三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中，而台积电在中国大陆设立的工厂则会计入大陆的总产能。

此外，从晶圆尺寸的角度来看，中国台湾地区在8英寸晶圆产能方面处于领先地位，而韩国则在12英寸晶圆产能上占据优势。三星和SK海力士等韩国企业继续积极扩大其在韩国的工厂规模，以支持其大批量DRAM和NAND闪存业务。

对于中国大陆而言，其晶圆产能的增长趋势尤为显著。自2010年以来，中国大陆晶圆产能的占比持续上升，不仅首次超过了欧洲和ROW（世界其它地区）的产能，还在2019年首次超过了北美地区的产能。根据IC Insights的预测，中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间晶圆产能占有率增加的地区，预计增长约3.7%。

综上所述，2020年12月中国大陆晶圆月产能达到318.4万片，占全球产能的15.3%，这一数据反映了中国大陆在半导体产业中的快速发展和显著进步。