0 卖盘信息
BOM询价
您现在的位置: 首页 > 电子资讯 >业界动态 > IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

2017-12-29
类别:业界动态
eye 132
文章创建人 拍明
  台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。

  市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI),台积电积极提供这项整合性服务,法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。

  IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者

  尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律,但芯片、系统和软件技术仍将持续进展,厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调,从台积电率先开发InFO技术被Apple采用后,不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色,主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程,此领域为IDM及晶圆代工厂商的强项。

  此外,这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出,理论上开发进度会比专业封测代工厂商快,因此未来在先进封装技术领域IDM及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色。

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱.png

  封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应

  虽然台积电推出InFO使得封测厂商失去原先客户本来会下在封测代工厂商的订单,然InFO及WLCSP等晶圆级封测技术的种种优势,使得行动装载尺寸更加轻薄,并且在如此有限空间内提供更多I/O数及优异的散热效果,使处理器能发挥其最佳效能。

  在Apple采用后市场反应良好,对客户及市场来说将形成广告效应,提升其他客户采用意愿,成为封测厂商的商机,加上台积电封测业务目前仅服务少数在台积电下单的晶圆代工客户,封测厂商仍有其他目标客户能经营发展,例如2016年Qualcomm和海思,以及2017年Infineon向日月光下单Fan-Out,即是受益于广告效应的最佳例证。


责任编辑:Davia

【免责声明】

1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。

2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。

拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。

标签: IDM

相关资讯