目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，行业排名基本保持稳定。 以美国应用材料公司(Applied Materials)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)等为代表的国际知名企业起步较早，借助资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。其中美国应用材料凭借在CVD设备和刻蚀领域的优势位居全球第一， 2016年收入76亿美元，市占率高达18.55%;而荷兰的ASML则光刻机领域领先，几乎垄断了高端光刻机市场，去年收入75亿美元，净利润16亿美元;而东京电子和泛林半导体的市场份额大致相同，分别为15.89%、 15.46%。 2016年全球半导体专用设备前10名制造商销售规模达379亿美元，占全球市场的92%，市场集中度较高。

2016年全球半导体设备销售前十大厂商(亿美元)

国产半导体设备企业起步较晚，提升空间广阔。 相比国外超过30年的发展经验，国内的半导体设备行业主要是在国家02专项的扶持下发展起来。 2016年中国半导体设备销售额为425亿元，同比增长31.83%，中国前十强企业总收入43.96亿元，仅占国内市场分额的10%左右。本土设备供应商在先进制造工艺上和国外还存在一定技术差距，品牌影响力有限，第一的中电科也仅收入9.08亿元，与国际龙头差距较大。但在次级设备或泛半导体设备的技术上取得了一定突破，如中微半导体的刻蚀设备、北方华创的CVD设备等，目前已经可以应用于次级工艺水平的半导体加工，或光伏、LCD等泛半导体行业。

2016年中国半导体设备销售十强

国产品牌以封装测试为主，晶圆制造环节占比相对较少。 在集成电路发展早期，我国以封装测试环节作为切入口并大举发展。该环节的技术含量较低，属于劳动密集型，因此封装测试产业在我国占比最大，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节， 2016年封装测试业占整体销售规模的36%。同时，随着我国对芯片设计行业扶持力度的不断加大，芯片设计所占比重呈逐年上升趋势， 2016年其销售规模占比达37.9%，同比增长24%，成为占比最高的细分行业。相比之下， IC制造属于资本和技术密集型产业，开创晶圆代工先河的台积电凭借着先发优势迅速占领市场， 2016年代工市场份额58%，遥遥领先其他企业。而中芯国际作为国产品牌代表这几年发展较快， 2016年收入28亿美元，逐步逼近联华电子，但与台积电差距较大，短期内不存在超越可能。

全球前十大晶元代工厂(百万美元)

中国半导体各产业链销售额(亿元)

设备销售收入与半导体消费并不匹配。 由于下游消费电子、物联网的崛起，中国半导体行业销售收入已经占到全球的30%以上，但半导体设备由于技术差距，市场份额仅为全球的15%，设备与产业的地位并不匹配。随着国家政策的大力支持，国产设备也开始逐步实现技术突破， 例如上海中微在刻蚀机领域的突破等，未来国产设备增长空间广阔。

中国半导体设备销售收入(十亿美元)

中国半导体行业销售收入(亿美元)

国家政策支持力度空前。 作为信息产业的核心，国家先后出台《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》等一系列鼓励扶持政策， 从税收、 资金、人才培养等各个维度为半导体产业给予扶持和推动。其中，以2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》最为重要。《纲要》明确提出到2020年， IC产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系， 实现跨越式发展。同时设立产业基金， 帮助其并购国际大厂，或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。这一系列政策显示出国家扶持半导体产业的决心。

《国家集成电路产业发展推进纲要》总体目标

有关集成电路的国家支持政策

响应国家号召， 地方基金大量成立。 半导体产业属于重资本开支行业，一条12英寸高制程晶圆产线的投入资金一般要达到几十亿美元，仅仅凭借中央大基金的资金支持仍然不够。因此在大基金设立的同时，国家也支持设立地方性投资基金， 鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，以国家资金为杠杆， 撬动大规模资本进入半导体产业。 根据我们的人工统计， 各省市几乎都有规模不等的地方基金成立，总计规模超过3800亿元。半导体产业化过程，设备先行，行业有望充分受益产业基金的投资。

在半导体产业化浪潮趋势下，国内半导体装备企业开始有所建树。 为推动我国半导体设备制造的技术升级， 国家出台了科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”(02专项)，半导体设备也以走上了国产化道路。 目前， 我国IC设备制造已实现从无到有、从低端到中高端的突破，如中微半导体的28nm—15nm等离子体介质刻蚀机、 沈阳拓荆的12英寸65nm的PECVD设备、 北京华创28nm离子注入机等。 今年以来，一批新兴的半导体设备企业开始走入资本市场，如至纯科技、长川科技等， 在封装测试、高纯工艺设备、检测设备等领域有所斩获。国产优势装备企业的崛起完善了国内半导体产业链，也为其他半导体设备的国产化打下了良好基础。

虽然在02专项的支持下，国产设备实现了一定程度的突破，但与国际先进水平差距依然巨大。 现在世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm，生产水平则已经达到12英寸14nm;而中国设备研发水平还处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm。就现状看，目前国内设备制造业与国外先进水平的差距明显，国内设备厂商尚无法与国外公司在技术上形成对垒。我们认为主要原因有两点：1.集成电路设备行业是典型的技术密集型行业，产品的工艺和制造技术难度高、技术研发周期较长，这需要长时间的技术积累，短时间的爆发式增长难以实现技术赶超，因此国产半导体设备更多的集中于中低端市场。同时，由于IC产品价值量非常高， IC生产企业在选择设备供应商的问题上十分慎重，他们通常对设备供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，一旦建立起合作关系就不会轻易更换设备上，国产设备无法进入国际一流产线。2.技术封锁。 美国、韩国、日本等33个国家签署了瓦圣那协议，禁止向包括中国在内的部分国家出口最先进的芯片技术，而中国能引进的都是落后两代以上的技术，导致国内的技术主要通过自主创新完成，一些核心设备只能使用低级别零部件，直接阻碍了中国半导体技术和市场的发展。晶圆制造高端装备以来严重依赖进口，大陆设备自制比例很低。 回顾我国半导体设备的发展历程， 2011年之前基本依靠进口，我国设备的自制率仅为3.9%。近几年在02专项的带动下，我国设备的自制率上升到17%左右。但这些设备更多集中于后道的封装测试设备，技术含量更高的前道设备依然依赖进口。 2015年我国半导体设备进口中，光刻机、刻蚀机和CVD设备的比例分别为14%、 23、 25%。由于高端半导体设备知识产权壁垒很高，国内企业大多数缺乏高端人才组成的领军团队，缺乏对现有的专利进行全面分析，也就很难有自己独立的知识产权去开发高端的电子专用设备。由于使用国产高端半导体设备要比使用进口设备承担更大的风险责任，国产高端半导体设备的推广应用难度很大，导致国产高端半导体设备产业化进程缓慢，国产化道路漫长。