原标题：台积电急扩产，在建及规划中的晶圆厂已达12座

台积电作为全球最大的芯片代工厂商之一，近年来一直在积极扩大其产能，以满足日益增长的芯片需求。根据公开信息，台积电在建及规划中的晶圆厂数量已达到12座，这显示了其扩产的决心和规模。

一、在建晶圆厂

1. 德国德累斯顿晶圆厂：

• 台积电在德国德累斯顿投资100亿欧元（约合109亿美元）建设的芯片制造工厂已于2024年8月破土动工。

• 该工厂预计将于2027年底开始生产，主要面向欧洲市场，特别是人工智能芯片市场。

• 该项目约一半的资金将来自当地补贴。

2. 日本晶圆厂：

• 台积电在日本熊本已有一座晶圆厂，并计划建设第二座晶圆厂。

• 第二座晶圆厂预计于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。

• 两座晶圆厂完工后，每月总产能将超过10万片12英寸晶圆，为汽车、工业、消费性和高效能运算相关应用提供多种制程技术。

二、规划中晶圆厂

除了在建的晶圆厂外，台积电还在多个地区规划了新的晶圆厂项目，以满足不同市场的需求。这些规划中的晶圆厂包括但不限于：

1. 欧洲其他地区：

• 台积电正在考虑在欧洲其他地区建设新的晶圆厂，其中捷克有望成为选址地之一。

• 这与台积电在欧洲扩大业务、重点关注人工智能芯片市场的战略相符。

2. 北美洲：

• 台积电已在美国亚利桑那州投资650多亿美元建设三家工厂，以满足北美洲市场对芯片的需求。

• 这些工厂将为包括美国英伟达公司和AMD公司在内的客户提供服务。

3. 其他地区：

• 台积电还在考虑在其他地区建设晶圆厂，以进一步扩大其全球业务。

• 这些地区可能包括亚洲其他地区或新兴市场等。

三、扩产背景与影响

1. 市场需求增长：

• 随着全球数字化转型的加速和物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，芯片需求持续增长。

• 台积电作为全球最大的芯片代工厂商之一，需要不断扩大产能以满足市场需求。

2. 地缘政治因素：

• 地缘政治紧张局势对全球芯片供应链产生了影响，促使台积电在全球范围内建立新的生产基地以分散风险。

3. 技术创新与产业升级：

• 台积电在扩产的同时也在不断推进技术创新和产业升级，以提高生产效率和产品质量。

• 这将有助于台积电在竞争激烈的芯片市场中保持领先地位。

综上所述，台积电在建及规划中的晶圆厂数量已达到12座，这显示了其扩产的决心和规模。随着全球芯片需求的持续增长和地缘政治因素的影响，台积电将继续扩大其全球业务并提高生产效率以满足市场需求。