原标题：获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料

台积电获得10.75亿元补贴，并与20家日系企业合作研发3D IC材料的详情如下：

一、合作背景与补贴情况

1. 合作背景：台积电作为全球领先的半导体代工厂，一直在半导体制造领域保持领先地位。为了进一步提升技术实力和市场竞争力，台积电决定与日本企业合作，共同研发3D IC材料。

2. 补贴情况：根据《日本经济新闻》的报道，日本政府已于2021年5月31日确定，将对台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助。补助金额为总经费370亿日元（约人民币21.5亿元）的一半，即约10.75亿元人民币。

二、合作企业与研发内容

1. 合作企业：台积电将与包括Ibiden、信越化学、长濑产业（Nagase）和芝浦机械（Shibaura Machine）等在内的20家日本企业合作。这些企业在基板、光刻胶、材料、设备等领域具有显著优势，与台积电的合作将有助于双方在3D IC材料研发方面取得突破。

2. 研发内容：双方将共同致力于3D IC封装材料的研发。3D IC封装技术可以节省空间和材料，并且比以前的2D技术更节能。随着封装中需要包含的最小单元（称为芯片晶片的切块位）缩小到3纳米甚至更小，3D IC封装技术的作用将越来越大。

v三、合作意义与影响

1. 技术突破：台积电与日本企业的合作将有助于双方在3D IC材料研发方面取得技术突破，提升双方在半导体领域的竞争力。

2. 市场扩张：通过与日本企业的合作，台积电将进一步拓展其在亚洲乃至全球的市场份额，增强其在半导体行业的领先地位。

3. 产业链整合：此次合作将促进半导体产业链的整合与优化，提高整体产业链的效率和竞争力。

4. 推动日本半导体产业复兴：日本希望通过引进台积电来提升其半导体制造能力，此次合作将有助于日本半导体产业的复兴与发展。

四、未来展望

1. 加速研发进程：随着日本补贴政策的确定和双方合作的深入，台积电在日本的3D IC材料研发中心的建设将加速进行。预计测试产线将在“日本产业技术总合研究所”开始进行整备，并在未来正式进行研究开发工作。

2. 拓展合作领域：除了3D IC材料研发外，双方还有望在更多领域展开合作，共同推动半导体技术的发展与创新。

3. 加强国际合作：此次合作将加强台积电与日本企业之间的国际合作与交流，为双方在全球半导体市场的竞争与发展提供有力支持。

综上所述，台积电获得10.75亿元补贴并与20家日系企业合作研发3D IC材料是半导体行业的一项重要举措。这将有助于双方在技术、市场和产业链等方面取得突破与发展，为半导体行业的未来发展注入新的活力。