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意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖

来源: 中电网
2021-05-21
类别:业界动态
eye 13
文章创建人 拍明

原标题:意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖

意法半导体的“单片多硅技术”确实荣获了著名的IEEE里程碑奖,这一成就标志着该公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性贡献得到了广泛认可。以下是对此奖项及其背后技术的详细解析:

一、IEEE里程碑奖简介

IEEE里程碑奖是电气与电子工程师协会(IEEE)设立的一项荣誉,旨在表彰在独特产品、服务、有影响力的论文和专利中造福人类的技术创新和卓越成就。每一个里程碑奖都代表了一项至少是25年前在IEEE代表的技术领域产生的至少具有地区影响力的重要技术成就。目前,IEEE在全球范围内已经批准并颁发了大约220块IEEE里程碑牌匾。

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二、意法半导体“单片多硅技术”获奖详情

  1. 获奖时间:2021年5月18日,IEEE正式授予意法半导体IEEE里程碑奖,以表彰其在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。

  2. 技术背景:在上个世纪八十年代初期,意法半导体(当时称为SGS Microelettronica)的工程师开始寻找可靠的方法解决各种电子应用问题,并率先在一颗单芯片上集成异质晶体管和异质二极管。他们着眼于多个细分市场的客户需求,着力于在数字逻辑的控制下提供数百瓦的电力,而且控制逻辑技术遵循摩尔定律。目标器件还将支持精确的模拟功能,并最大程度地降低功耗,无需使用散热器。这些研发活动最终产生了一种新的集成硅栅技术,即BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术。

  3. 技术特点:BCD技术利用复杂的互连方法在单个芯片上集成二极管、双极线性晶体管、复杂CMOS逻辑和多个DMOS功率晶体管。这种技术结合了双极工艺的高精度模拟晶体管、CMOS工艺的高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管的优势,非常适合复杂的、有大功率需求的应用。

  4. 应用成果:从推出BCD工艺至今,意法半导体已经售出400多亿颗硅栅多功率BCD器件/芯片,广泛应用于汽车子系统、智能手机、家用电器、音频放大器、硬盘、电源、打印机、微型投影仪、照明、医疗设备、电动机、调制解调器、显示器等终端应用。BCD技术已经赋能这些应用取得了颠覆性发展。

三、获奖意义

意法半导体的BCD技术荣获IEEE里程碑奖,意味着该公司的这一技术成就将被写进推进人类发展的科技史册。这一奖项不仅是对意法半导体在超级集成硅栅半导体工艺技术方面开创性贡献的认可,也是对其在推动电子行业进步和满足市场需求方面所做努力的肯定。

综上所述,意法半导体的“单片多硅技术”凭借其开创性和卓越的技术成就,荣获了IEEE里程碑奖。这一奖项不仅彰显了意法半导体在半导体技术领域的领先地位,也为其未来的发展奠定了坚实的基础。


责任编辑:David

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