原标题：地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功，预计 2022 年量产上市

地平线L4级自动驾驶芯片流片成功，并预计于2022年量产上市，这一消息标志着中国在自动驾驶芯片领域取得了重要突破。以下是对该事件的详细解读：

一、芯片基本信息

• 芯片名称：征程5系列（Journey 5，简称J5）

• 研发公司：地平线（北京地平线机器人技术研发有限公司）

• 产品代数：第三代车规级产品

• 面向领域：L4高等级自动驾驶

二、流片成功与量产计划

• 流片成功时间：地平线官方于2021年5月宣布，征程5系列芯片已成功一次性流片并顺利点亮，比预定日程提前。

• 量产上市时间：预计2022年，基于征程5芯片的量产车型将进入市场。

三、芯片性能与特点

• 算力：征程5系列芯片的单芯片AI算力高达96 TOPS，基于征程5集成的智能驾驶计算平台算力将达到200 Tops至1000 Tops。

• FPS性能：地平线表示，将基于征程5推出业界最高FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的系列智能驾驶中央计算机。

• 应用场景：征程5系列芯片将能够支持从L2到L4的全场景整车智能需求，打破特斯拉FSD和英伟达Orin在L4级自动驾驶芯片领域的“垄断”。

四、市场影响与合作动态

• 市场竞争：征程5系列芯片的推出，将使地平线成为业界唯一覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商，进一步加剧自动驾驶芯片市场的竞争。

• 合作动态：在上海车展期间，地平线签约了多家主机厂和Tier 1企业，包括广汽、奇瑞、东风岚图、智己、江淮、理想等主机厂，以及大陆、亚太股份、东软睿驰、ADAYO华阳、德赛西威、韦尔股份等Tier 1企业。

五、地平线发展历程与未来展望

• 发展历程：自2019年推出第一代车规芯片征程2以来，地平线已陆续推出了第二代车规芯片征程3，并成功应用于多款主力爆款车型。征程5系列芯片的推出，标志着地平线在自动驾驶芯片领域取得了又一重要里程碑。

• 未来展望：随着征程5系列芯片的量产上市，地平线将继续深耕自动驾驶芯片领域，推动自动驾驶技术的普及和发展。同时，地平线也将加强与产业链上下游企业的合作，共同构建自动驾驶生态系统。

综上所述，地平线L4级自动驾驶芯片征程5系列的成功流片和预计的量产上市，将对自动驾驶芯片市场产生深远影响。地平线将继续发挥其技术优势和产业链整合能力，推动自动驾驶技术的不断创新和发展。