原标题：瑞能半导体亮相2021慕尼黑上海电子展览会

X-FAB作为全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂，不断增强其技术产品组合以满足市场需求。关于X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品，以下进行详细介绍：

一、技术背景与优势

X-FAB推出的这款新的闪存IP利用了其得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术。该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC-Q100 Grade 0汽车规范。它能够在-40°C至175°C的温度范围内工作，并完全支持ISO 26262规定的功能安全级别。

二、产品特点

1. 阵列大小与配置：该闪存IP的阵列大小为32KB，采用8K×39位配置，带有32位数据总线。另外7位专用于错误代码校正（ECC），以确保零缺陷的现场可靠性。

2. 测试接口：X-FAB专有的XSTI嵌入式非易失性存储器（NVM）IP测试接口也已包括在内，以达成对存储器的完全串行接驳。

3. 低功耗设计：该款汽车级闪存IP能够运行于单个1.8V电源，非常适用于低功耗设计。

4. 内置自检模块：新增的内置自检（BIST）模块对于实现有效的存储器测试以及全面的产品调试至关重要。

三、应用与前景

1. 汽车电子：这款闪存IP特别适用于汽车电子领域，能够满足在复杂环境下对芯片和元器件的高可靠性要求。

2. 其他领域：除了汽车电子之外，该闪存IP还特别适用于电池供电的设备，如便携式或自主智能传感器，并在医疗保健、工业、消费和物联网领域发挥巨大潜力。

四、市场反响与影响

1. 丰富产品组合：这一全新IP解决方案进一步丰富了X-FAB针对180nm开放技术平台的嵌入式闪存产品组合，扩大了其向市场提供的产品阵容。

2. 优化晶片成本：新增的嵌入式闪存功能将实现更小的面积占比，并为X-FAB的客户带来更明显的收益。同时，XP018的模块化方法意味着其仅需要更少的掩膜层，这两个因素都将有助于推动晶片成本的显著优化。

综上所述，X-FAB通过增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品，不仅提升了其技术实力和市场竞争力，也为汽车电子和其他领域提供了更加可靠和高效的解决方案。