原标题：在PCB制造质量控制中要检查什么？

在PCB（印刷电路板）制造质量控制中，需要检查的内容非常广泛，涵盖设计、材料、制程、电气性能及可靠性等多个方面。以下是一些关键的检查点：

一、设计检验

1. 电气规则检查（ERC）：确保电路原理图中没有短路、开路、元件冲突等电气错误。

2. 设计规则检查（DRC）：检查PCB布局布线是否符合预设的制造规范，如最小线宽、间距、孔径大小等。

3. 信号完整性分析：评估高速信号线的信号质量，避免反射、串扰等问题。

二、材料检验

1. 基板材质：检查材料的耐热性、尺寸稳定性、介电常数等是否符合要求。

2. 铜箔质量：铜箔的厚度、纯度及平整度直接影响导电性能，需进行相应检验。

三、制程检验

1. 蚀刻检验：确保线路图形准确无误，铜箔去除量符合设计要求，无过蚀或欠蚀现象。

2. 钻孔检验：检查孔的位置精度、孔径大小以及孔壁质量，避免毛刺和裂纹。

3. 阻焊与丝印：检验阻焊层的均匀性和覆盖度，丝印字符的清晰度和位置准确性。

4. 表面处理检验：如镀锡、镀金、OSP（有机保焊膜）等，需检查涂层的均匀性、厚度及附着力。

四、尺寸与外观检验

1. 尺寸测量：确认PCB成品的尺寸、孔位尺寸等是否与设计图纸一致。

2. 外观检查：检查有无划伤、变形、污染、分层等缺陷。

五、电气性能测试

1. 绝缘电阻测试：验证PCB板面与板面、线路与线路之间的绝缘性能。

2. 导通测试：确保所有应导通的线路畅通无阻。

3. 高压测试：用于检测PCB的耐电压能力，防止使用中发生击穿现象。

4. 阻抗测试：对于高频信号线路，需要测试其特性阻抗是否符合设计要求。

六、功能测试

对于复杂电路板，还需进行模拟实际工作条件的功能性测试，确保电路正确运行。这通常包括将必要的电子元件焊接到PCB上，进行基本的电路功能测试。

七、可靠性测试

为确保PCB在各种环境下的稳定工作，还需进行一系列可靠性测试，包括：

1. 热循环测试：模拟温度变化对PCB性能的影响。

2. 湿热测试：评估PCB在高湿度环境下的稳定性。

3. 机械应力测试：检查PCB的抗弯折、抗振动能力。

4. 离子污染测试：通过测量溶液电导率的变化，间接反映离子的数量，确保离子污染在可接受范围内。

5. 固化测试：检验阻焊膜和字符的化学稳定性，确保无溶解或变色现象。

6. 可焊性测试：检验印制板表面导体和通孔的焊接质量。

综上所述，PCB制造质量控制是一个涵盖设计、材料、制程、电气性能及可靠性的全方位过程。每一步检验都是为了确保最终产品能够满足甚至超越行业标准和客户需求，为电子设备的高效、稳定运行提供坚实的基础。