原标题：涉及光刻胶、碳化硅外延片等领域，总投资4898亿元的216个项目集中签约上海

2021年4月7日，在2021年上海全球投资促进大会上，上海市216个重大产业项目集中签约，总投资4898亿元，这些项目涉及集成电路、生物医药、人工智能、金融、总部类项目等多个领域。其中，与光刻胶、碳化硅外延片等领域相关的签约项目具体情况如下：

光刻胶领域

• 彤程光刻胶制造项目：

• 投资主体：上海彤程电子材料有限公司

• 投资金额：计划投资9亿元

• 建设内容：在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目

• 产能规划：年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂

• 项目意义：将进一步推动中国光刻胶生产本土化

碳化硅外延片领域

• 碳化硅总部及产业园项目：

• 投资主体：中科钢研及上海国宏中宇科技发展有限公司

• 合作方案：“一总部、一研究院、一生产基地”三个一的战略发展合作方案

• 项目内容：拟落地运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目

• 项目意义：作为龙头企业，国宏中宇将积极引进上下游产业链企业，打造碳化硅谷

此外，签约的集成电路项目还包括梧升研发总部项目、金宏电子特气制造项目等。这些项目的成功签约，不仅展示了上海市在集成电路、生物医药、人工智能等高科技领域的强劲发展势头，也体现了上海市政府对于推动产业升级和创新发展的高度重视。

综上所述，总投资4898亿元的216个项目集中签约上海，为上海市的经济发展注入了新的活力，同时也为中国的高科技产业发展提供了有力支撑。