原标题：对缺芯危机出招，台积电宣布未来三年内投资 1000 亿美元提高产能

面对全球性的芯片短缺危机，台积电宣布了一项重大投资计划，旨在提高产能并满足日益增长的市场需求。以下是关于该投资计划的详细解读：

一、投资计划概述

• 投资金额：台积电计划在未来三年内投资1000亿美元。

• 投资目的：大幅度提高产能，以满足日益增长的高需求，并支持先进制程的研发和制造。

二、投资计划的具体实施

• 产能扩充：台积电将建设多家新工厂，并扩大现有工厂的产能，以应对芯片短缺问题。

• 技术升级：台积电将继续投入研发，推动先进制程技术的发展。例如，台积电计划在2025年底开始量产N2（2纳米级）制程，并在2026年底量产A16（1.6纳米级）制程。这些先进制程将有助于提高芯片的性能和效率。

• 客户合作：台积电正与客户紧密合作，以持续满足他们的需求。这包括与高通、苹果以及Nvidia等客户的合作，确保他们的芯片需求得到满足。

三、投资计划的影响

• 市场供应：台积电的投资计划将有助于缓解全球芯片短缺的问题，提高市场供应量。

• 技术领先：通过持续投入研发和技术升级，台积电将保持其在半导体行业的领先地位。

• 经济贡献：台积电的投资计划将带动相关产业链的发展，为全球经济做出贡献。

四、台积电的其他创新举措

• 封装技术：台积电正在构建一个新计划，利用chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) 封装技术让系统级封装(system-in-packages, SiPs)的晶元尺寸超过目前最大的两倍。这将提供更多的计算能力，同时占用更少的数据中心空间，并将每瓦性能提高几个数量级。

• 新产品开发：台积电的第一款SoW产品，基于集成扇出(InFO)技术的纯逻辑晶圆，已经投入生产。利用CoWoS技术的片上晶圆(chip-on-wafer)版本计划于2027年准备就绪，可以集成SoIC、HBM和其他组件，以创建强大的晶圆级系统。

综上所述，台积电宣布的未来三年内投资1000亿美元提高产能的计划，是应对全球芯片短缺危机的重要举措。通过产能扩充、技术升级和客户合作等方式，台积电将有助于提高市场供应量、保持技术领先地位并为全球经济做出贡献。同时，台积电还在不断探索新的封装技术和新产品开发，以进一步推动半导体行业的发展。