原标题：英特尔与美国国防部签订协议，采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片

英特尔与美国国防部签订的协议，旨在采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片。以下是对该协议的详细解读：

一、协议背景与目的

英特尔作为全球领先的半导体制造商，在芯片设计和制造方面拥有深厚的技术积累。而美国国防部则对高性能、高可靠性的军用芯片有着迫切的需求。因此，双方签订协议，旨在利用英特尔的先进技术为美国国防部打造符合其要求的军用ASIC芯片。

二、协议内容

1. 合作方：

• 英特尔：负责芯片的设计、制造和供应。

• 美国国防部（具体为美国国防高级研究计划局DARPA）：提出芯片需求，并进行验收和使用。

2. 制程技术：

• 英特尔将采用10nm制程技术为美国国防部打造军用ASIC芯片。这一制程技术具有高性能、低功耗和高可靠性等优点，非常适合军用芯片的需求。

3. 芯片类型：

• ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片，即专用集成电路。这种芯片是针对特定应用而设计的，具有高性能、低功耗和易于集成等优点。

4. 生产计划：

• 未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42晶圆厂负责生产这些军用ASIC芯片。

5. 保护功能：

• 新的芯片将具备保护功能，以应对可能的供应链安全威胁。这体现了英特尔对美国国防部安全需求的充分考虑和尊重。

三、协议进展与影响

1. SAHARA计划：

• 英特尔与美国国防部相关单位合作的计划称之为SAHARA，全名为“自动实现应用的结构化阵列硬件（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）”。该计划旨在通过自动化工具缩短设计新的定制化ASIC芯片的时间，并提高芯片的运算效能和降低功耗。

2. FPGA转换为ASIC：

• 根据协议条款，英特尔将帮助DARPA将目前使用的FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）转换为定制化的ASIC芯片。这一转换将有助于提高芯片的性能和可靠性，并降低功耗。

3. 新的定制化ASIC芯片：

• 除了将FPGA转换为ASIC外，双方还将设计新的定制化的ASIC芯片用于军事用途。这些芯片将具备更高的性能和更低的功耗，以满足美国国防部的需求。

4. 安全机制开发：

• 英特尔还将与佛罗里达大学、德州农工大学和马里兰大学合作，开发相关的安全机制并进行验证，以保护资料和知识产权安全，防止被逆向工程或者仿制。这些工作都将在美国本土内进行。

5. 行业影响：

• 这一协议不仅有助于提升英特尔在军用芯片领域的市场份额和品牌影响力，还将推动全球军用芯片技术的发展和进步。同时，这也体现了美国国防部对高性能、高可靠性军用芯片的重视和投入。

综上所述，英特尔与美国国防部签订的协议是一项具有深远意义的合作。通过采用10nm制程技术为美国国防部打造军用ASIC芯片，双方将共同推动全球军用芯片技术的发展和进步。