原标题：盘点中美半导体产业实力情况（附两国晶圆厂完整清单）

一、中国半导体产业实力

1. 产业规模与增长

• 中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业近年来持续增长。据多家市场研究机构的预测，2024年中国半导体产业有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态，全产业收入规模超过15,000亿人民币（注意：这里的“万亿”应为“亿”的误写）。

• 特别是在功率半导体市场，据中商产业研究院预测，2024年中国功率半导体市场规模将增长至1752.55亿元，显示出强劲的市场需求。

2. 技术创新

• 中国在半导体领域的技术创新不断推进，特别是在新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等的商业化应用方面取得了一定进展。

• 国内企业在EDA（电子设计自动化）、关键IP（知识产权）、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，但国产化进入平台期，部分领域有望在2024年取得突破和进展。

3. 晶圆厂情况

• 由于晶圆厂的具体清单涉及众多企业和项目，且信息更新频繁，难以在此提供完整清单。但可以列举一些代表性的企业，如深圳基本半导体有限公司、杨杰科技、中车时代半导体有限公司等，这些企业在碳化硅功率器件、晶圆生产线等方面有所布局。

二、美国半导体产业实力

1. 产业规模与领导地位

• 美国是全球半导体产业的领导者之一，拥有众多世界知名的半导体企业和研究机构。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，美国在全球半导体市场占据重要地位。

2. 技术创新与研发

• 美国在半导体技术创新和研发方面处于领先地位，拥有大量专利和核心技术。美国政府也通过出台一系列政策措施，支持半导体产业的创新和发展。

3. 晶圆厂情况

• 美国拥有多家先进的晶圆厂，这些晶圆厂在制程技术、产能规模等方面均处于世界前列。然而，由于晶圆厂的具体信息涉及商业秘密和竞争敏感信息，因此难以在此提供完整清单。

三、总结

中美两国在半导体产业方面各有优势，中国在市场规模和增长潜力方面具有优势，而美国在技术创新和研发方面处于领先地位。两国在半导体领域的竞争与合作并存，共同推动着全球半导体产业的发展。

请注意，由于半导体产业涉及众多企业和项目，且信息更新频繁，因此以上信息仅供参考。如需获取最新的晶圆厂清单和半导体产业信息，建议查阅相关行业报告、企业年报或咨询专业机构。