中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star(R)


原标题:中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star(R)
中微公司发布的双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star(R)是一款先进的半导体加工设备,以下是对该设备的详细介绍:
一、设备概述
Primo Twin-Star(R)是中微公司基于其成熟的单台反应器电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术和双台反应器的Primo平台而开发的新一代刻蚀设备。该设备主要用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用,为电介质前道/后道制程、多晶硅刻蚀、DTI(深沟槽隔离刻蚀)和BSI刻蚀等提供了高性价比的刻蚀解决方案。
二、创新设计
双反应台腔体设计:Primo Twin-Star(R)采用了双反应台腔体设计,这一设计提高了设备的生产效率,使得在同一时间内可以处理更多的晶圆。
低电容耦合3D线圈设计:该设备还采用了低电容耦合3D线圈设计,这一设计优化了等离子体的产生和分布,提高了刻蚀的均匀性和精度。
多区温控静电吸盘(ESC):通过采用多区温控静电吸盘(ESC),设备增强了对关键尺寸均匀性和重复性的控制,进一步提高了刻蚀质量。
三、性能特点
高性价比:与其他同类设备相比,Primo Twin-Star(R)以更小的占地面积、更低的生产成本和更高的输出效率,提供了ICP适用的逻辑和存储芯片的介质和导体的各种刻蚀应用。
高质量输出:由于该设备在很多方面采取了和单台机Primo nanova相同或相似的设计,在众多的刻蚀应用中,Primo Twin-Star(R)显示了和单台反应器相同的刻蚀结果,给客户提供了高质量、高输出的解决方案。
广泛适用性:该设备不仅适用于逻辑和存储芯片的介质和导体的各种刻蚀应用,还可用于功率器件和CMOS图像传感器(CIS)的刻蚀应用。
四、市场应用与反馈
中微公司的Primo Twin-Star(R)刻蚀设备已收到来自国内领先客户的订单。目前,首台设备已交付客户投入生产,并表现出稳定的良率。此外,公司还在进行用于不同刻蚀应用的多项评估,以进一步优化和完善设备的性能。
综上所述,中微公司发布的双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star(R)凭借其创新的设计、优异的性能和广泛的市场适用性,在半导体加工领域具有广阔的应用前景。
责任编辑:David
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