原标题：消息称苹果正自研 5G 基带：有望 2024 年使用，将由台积电代工

关于苹果自研5G基带的消息，以下是根据多方报道整理的相关信息：

一、自研5G基带的背景与目的

苹果一直在强化全系列产品的自主晶片研发，旨在增强对核心部件的掌控能力。自研5G基带是苹果在移动通信技术上的重要布局，意在逐步取代目前由高通等供应商提供的5G基带芯片，以降低外部依赖风险并提高产品生命周期的可控性。

二、自研5G基带的研发进展

1. 研发起始时间：苹果在2019年收购了英特尔的基带团队，并在此基础上开始自研5G基带芯片的研发工作。

2. 研发成果：据多方报道，苹果正在开发三款定制5G基带芯片，以适应其iPhone和iPad系列。这些新基带将支持双SIM卡和双待机功能，以满足消费者日益多样的使用需求。

3. 技术参数：苹果自研的5G基带芯片在理论上提供的下行速率为4Gbps。虽然这一参数在当前市场上并不占优势（如高通的骁龙X80 5G基带芯片能达到10Gbps的下行速率及3.5Gbps的上行速率），但苹果的研发方向反映出其在核心技术方面实现自主可控的决心。

三、自研5G基带的生产计划与代工情况

1. 生产计划：苹果计划于2025年推出自主研发的5G调制解调器，并预计这一举措将耗时三年。这意味着苹果自研的5G基带有望在2024年开始扩大设计采用，并逐步应用于其产品中。

2. 代工情况：由于苹果自身不具备制造芯片的能力，其自研的5G基带芯片将交由台积电进行晶圆代工。台积电作为苹果长期的合作伙伴，在芯片制造方面具有丰富的经验和先进的技术。

四、自研5G基带的市场影响与挑战

1. 市场影响：苹果自研5G基带的推出将对其与高通等供应商的竞争格局产生深远影响。同时，这也将推动苹果在移动通信技术上的持续创新和进步，为消费者带来更高效、更稳定的技术体验。

2. 技术挑战：苹果自研5G基带在初期的表现将受到广泛关注。尤其是在即将推出的入门级iPhone SE4和iPhone 17 Air等产品中，其实际性能能否达到用户的期待将是一个重要的考验。此外，苹果还需要在确保实现更高效能的同时，避免带来过多的额外能耗和发热问题。

综上所述，苹果自研5G基带是其在移动通信技术上的重要布局之一。虽然面临一定的技术挑战和市场竞争压力，但苹果通过自主研发将能够显著降低外部依赖风险并提高产品生命周期的可控性。同时，这也将推动苹果在移动通信技术上的持续创新和进步。