消息称苹果正自研 5G 基带:有望 2024 年使用,将由台积电代工
原标题:消息称苹果正自研 5G 基带:有望 2024 年使用,将由台积电代工
据台媒经济日报报道,在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。
报道称,苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后,相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。
目前苹果基频晶片由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约,将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。
报道称,苹果和高通双方合约期满后,苹果将开始使用自家 5G 基带,相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示,在 iPhone X 时代,苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为 7:3,主要都由台积电代工。
此前巴克莱银行分析师布莱恩 · 柯蒂斯(Blayne Curtis)和托马斯 · 奥马利(Thomas O'Malley)称,苹果公司自己设计的 5G 蜂窝调制解调器有望在 2023 年所有的 iPhone 机型中亮相。
责任编辑:David
【免责声明】
1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。
2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。
3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。
4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。
拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。