世界各地区的半导体生产份额

(2000

年

) 

年份

美国

日本

欧洲

亚太

1980 

58% 

27% 

15% 

0% 

1985 

46% 

42% 

11% 

1% 

1990 

39% 

46% 

11% 

3% 

1995 

40% 

40% 

8% 

12% 

1998 

54% 

28% 

10% 

8%

全球二十大半导体厂商（Worldwide Top 20 Semiconductor Sales Leaders）列出1987年以来全球前二十大半导体厂商。 所谓的半导体生产模式可区分成三种：

　　IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）。芯片制造商（如英特尔），设计与制造自有芯片。

　　IC设计。无厂半导体公司（例如联发科、威盛和瑞昱），设计并销售自己的芯片，制造是委外的。

　　晶圆代工产业（如台积电、联电），只生产芯片，不进行设计工作。

　　排序 公司名称（英文） 公司名称（中文） 生产模式 国家

　　1 Intel 英特尔 IDM 美国

　　2 Samsung 三星半导体 IDM 韩国

　　3 TSMC 台积电 晶圆代工 中国台湾

　　4 Qualcomm 高通 IC设计 美国

　　5 SK Hynix SK海力士 IDM 韩国

　　6 Micron 美光 IDM 美国

　　7 TI 德州仪器 IDM 美国

　　8 Toshiba 东芝 IDM 日本

　　9 Broadcom 博通 IC设计 美国

　　10 MediaTek 联发科技（MTK） IC设计 中国台湾

　　11 ST 意法半导体 IDM 法国、意大利

　　12 Infineon 英飞凌 IDM 德国

　　13 Avago 安华高科技 IC设计 美国、新加坡

　　14 Renesas 瑞萨电子 IDM 日本

　　15 NXP 恩智浦电子 IDM 荷兰

　　16 Sony 索尼 IDM 日本

　　17 GlobalFoundries 格罗方德 晶圆代工 美国

　　18 Freescale 飞思卡尔 IDM 美国

　　19 sharp 夏普 IDM 日本

　　20 UMC 联华电子 晶圆代工 中国台湾

台湾蝉联全球第二大半导体生产地区

中国台湾半导体产业协会(TSIA)2016年会29日在新竹举行。会中，协会理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元，在此情况下，中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占中国台湾GDP的约13%，继续蝉联全世界第二大半导体产业地区，排行仅次于美国。

　　卢超群指出，2016年中国台湾的半导体产业中，旗下的四大子产业均同步成长。其中，IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长率达到13.3%。制造业产值达到1.3万亿元，成长率为5.7%。半导体封装业产业达到3,180亿元、成长率达到2.6%。而半导体测试业则达到1,365亿元产值，成长率达到3.9%。总和中国台湾的封装测试产业的产值，占全球市占超过一半。

　　卢超群进一步表示，目前中国台湾半导体公司市值不但已经达到美国费城半导体公司市值的三分之一，而且在一连串产业成长的消息中，个别公司也有好消息出传出。其中，代表中国台湾IC制造业的台积电，目前的市值已经超过IBM、思科(Cisco)、德州仪器(TI)等公司，直逼半导体龙头英特尔(Intel)。加上，台积电10纳米制程即将量产，未来在10纳米及7纳米先进制程上，有机会独占鳌头的情况之下，未来台积电的发展能将持续成长。

　　对于中国台湾半导体产业的持续发展，卢超群坦承，在全球市场竞争加剧，而且前有强者，后有追兵的情况之下，已知未来许多创新的应用系统将会主导市场。但是，中国台湾位在半导体制造领先的情况下，未来却难以产生5、6个联发科，或2、3个新应用产品或软件公司，能借由好的创新科技与全球化的商品以引领市场。

　　其主要的原因就在目前中国台湾在人才的供给、产品的创新、产业政策以及规格的吸纳等各种基础条件上仍呈现钝化之势。因此，对于中国台湾半导体业当前的发展困境，2016年的TSIA年会就希望透过各产官学界与财经专家的相互讨论，激荡出相关解决方式，以针对中国台湾的半导体产业发展持续提供助力。