原标题：台积电美国厂即将开建，且有望在欧洲再设先进芯片工厂

关于台积电美国厂和欧洲厂的情况，以下是对其建设背景、进展及意义的详细分析：

一、台积电美国厂建设情况

1. 建设背景：

• 台积电作为全球最大的半导体代工企业，一直在寻求全球市场的布局。美国作为全球半导体产业的重要市场之一，对台积电具有极大的吸引力。

• 美国政府推出的《芯片法案》为台积电在美国建厂提供了政策支持和补贴。

2. 建设进展：

• 台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设的晶圆厂已经取得显著进展。第一阶段的生产线（P1 1A厂区）已经准备开始生产4纳米制程的芯片，预计2025年第一季度末实现量产，初期月产能为1万片晶圆。

• 台积电计划在美国亚利桑那州建设三座晶圆厂，总投资超过650亿美元。这些晶圆厂将分阶段建设，其中第一阶段的第二部分（P1 A2厂区）也在稳步推进中，设备安装工作预计将在2024年第一季度完成，计划在2025年中期投入生产。

• 台积电已经获得美国商务部390亿美元补贴中的66亿美元，以及50亿美元的特殊低息贷款。

3. 意义：

• 台积电美国厂的建设有助于提升美国本土的半导体制造能力，减少对外部供应商的依赖。

• 这也有助于台积电进一步拓展美国市场，提升品牌知名度和市场份额。

二、台积电欧洲厂建设情况

1. 建设背景：

• 随着全球半导体产业的不断发展，欧洲也在积极寻求提升本土半导体制造能力。欧盟提出了430亿欧元的芯片补贴计划，以支持欧洲芯片产业的发展。

• 台积电作为全球领先的半导体代工企业，对欧洲市场具有浓厚的兴趣。

2. 建设进展：

• 台积电已经与英飞凌、恩智浦、博世等企业合资，在德国萨克森自由州德累斯顿建设欧洲首个芯片制造工厂（ESMC）。该工厂预计总投资超过100亿欧元，计划于2024年底前开始兴建，预计将于2027年底进入生产阶段。

• ESMC将生产TSMC 28/22nm CMOS以及16/12nm FinFET电晶体技术芯片，即生产最先进12nm芯片。

3. 意义：

• 台积电欧洲厂的建设有助于提升欧洲本土的半导体制造能力，减少对外部供应商的依赖。

• 这也有助于台积电进一步拓展欧洲市场，提升品牌知名度和市场份额。同时，通过与欧洲企业的合作，台积电可以获取更多的技术和市场资源。

综上所述，台积电在美国和欧洲建设晶圆厂是其全球市场布局的重要组成部分。这些晶圆厂的建设将有助于提升当地半导体制造能力，促进全球半导体产业的平衡发展。同时，这也将为台积电带来更多的市场机会和技术资源，进一步提升其在全球半导体产业的地位和影响力。