原标题：台积电与三星3nm制程之战正式进入白热化阶段

台积电与三星在3nm制程技术的竞争确实曾进入白热化阶段，以下是对这一竞争态势的详细分析：

一、投资与建厂

1. 台积电：

• 早在2020年5月，台积电就宣布将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5nm制程晶圆厂，并预计2023年正式量产。

• 同时，台积电还在台湾南部科技园区（南科）投资了2兆元新台币用于3nm制程技术的研发和生产，目标是2022年量产时单月产能达到5.5万片，2023年达到10.5万片。

2. 三星：

• 受到台积电在美国建厂消息的刺激，三星也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂，并打算以3nm制程切入，力压台积电的5nm厂。

• 三星还在韩国华城建造了V1晶圆厂，作为3nm制程生产的主要基地，该厂于2018年2月开始建造，2019年下半年开始芯片的测试生产。

二、技术研发与量产进度

1. 台积电：

• 台积电在3nm制程技术上取得了显著进展，并计划于2021年进行风险试产，2022年实现量产。

• 台积电还为其3nm制程的晶圆厂投资了200亿美元，以确保技术的顺利研发和量产。

2. 三星：

• 三星在3nm制程技术上也投入了大量资源，但相较于台积电，其量产进度有所滞后。

• 尽管三星曾宣布其3nm制程将于2022年量产，但实际上在量产初期面临了一些挑战。

三、设备采购与供应链

1. 台积电：

• 为了如期量产3nm制程，台积电加大了投资力度，2021年全年投资预估达到了280亿美元，其中超过150亿美元用于3nm制程。

• 台积电的主要设备采购厂商包括ASML、KLA、应用材料等，他们供应的曝光机、蚀刻机等都是制造3nm制程的重要设备。

2. 三星：

• 三星也在积极采购先进设备以支持其3nm制程的研发和量产。

• 特别是曝光机这一关键设备，由于能提供EUV设备的目前只有ASML一家，因此三星和台积电都在尽可能地从ASML获得最先进的EUV设备。

四、客户与市场

1. 台积电：

• 由于芯片制程技术的领先，台积电已经吸引了大量客户排队等待其产能供应。

• 已知的客户包括苹果、高通、AMD等芯片大厂，他们都已预定了台积电3nm制程在2024年之前的产能。

2. 三星：

• 尽管三星也在积极争取客户，但在3nm制程的初期阶段，其客户基础可能相对较弱。

• 三星需要努力提升其3nm制程的良率和性能，以吸引更多客户。

五、竞争态势与未来展望

1. 当前竞争态势：

• 台积电和三星在3nm制程技术上的竞争已经进入白热化阶段。两家公司都在积极投资、研发和生产，以争取更多的市场份额和客户订单。

2. 未来展望：

• 随着技术的不断进步和市场的不断扩大，台积电和三星在3nm制程技术上的竞争将持续加剧。

• 同时，其他晶圆代工厂如日本的Rapidus公司等也在积极布局2nm等更先进的制程技术，未来半导体行业的竞争将更加激烈。

综上所述，台积电与三星在3nm制程技术上的竞争确实曾进入白热化阶段。然而，随着技术的不断进步和市场的变化，这一竞争态势也在不断变化和调整。