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台媒:台积电 2022 年下半年将为英特尔代工 3nm 芯片

来源: 中电网
2021-01-28
类别:业界动态
eye 8
文章创建人 拍明

原标题:台媒:台积电 2022 年下半年将为英特尔代工 3nm 芯片

  据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道,英特尔去年与台积电签订了外包合同,将在 2022 年下半年为采用 3 纳米技术的 CPU 制造芯片。报道称,英特尔将成为台积电在 3 纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。

  据彭博此前报道,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道,英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。

  早在 2018 年,英特尔就因为高需求和制造问题,将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。



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标签: 台积电

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