原标题：Intel芯片果真外包，正与台积电接洽

确实，Intel曾有过将芯片生产外包给台积电等厂商的计划，并且双方有过接洽。以下是对此事的详细分析：

一、Intel芯片外包的背景与原因

1. 背景：

• Intel作为半导体行业的巨头，过去一直拥有自己的芯片制造工厂，并采用IDM（垂直整合制造）模式。

• 然而，随着半导体行业的快速发展和竞争的加剧，Intel在先进制程技术方面遇到了挑战。

2. 原因：

• 制程技术推迟：Intel的芯片制程技术连续推迟，导致其在市场上失去了竞争优势。

• 市场需求变化：市场对高性能芯片的需求不断增加，而Intel在先进制程方面的进展缓慢无法满足这一需求。

• 降低成本与提高效率：外包生产可以降低Intel的制造成本，并提高生产效率。

二、Intel与台积电的接洽与合作进展

1. 接洽情况：

• 据知情人士透露，Intel曾与台积电进行接洽，商讨将部分芯片生产外包给台积电的可能性。

• Intel方面表示，如果与台积电的合作得以实现，将有助于其满足市场对高性能芯片的需求。

2. 合作进展：

• 台积电准备为Intel提供使用4纳米工艺制造的芯片，并使用5纳米工艺进行初步测试。

• 台积电计划在2021年第四季度提供4纳米芯片的试产，并在次年进行批量发货。

• 然而，具体的合作细节和进度可能因双方的战略调整和市场变化而有所调整。

三、Intel芯片外包的影响与挑战

1. 影响：

• 对Intel自身：外包生产将降低Intel的制造成本，提高其生产效率，并有助于其快速满足市场需求。

• 对台积电：与Intel的合作将为台积电带来额外的订单和收入，进一步巩固其在半导体行业的领先地位。

• 对整个行业：Intel的外包计划将推动半导体行业的分工与合作，促进整个行业的健康发展。

2. 挑战：

• 技术整合与协同：Intel与台积电在芯片设计和制造工艺方面存在差异，双方需要在技术整合和协同方面做出努力。

• 市场竞争与风险：随着半导体行业的竞争加剧，Intel的外包计划可能面临来自其他厂商的竞争和风险。

综上所述，Intel确实曾与台积电接洽商讨芯片外包事宜，并且双方的合作取得了一定进展。然而，具体的合作细节和进度可能因双方的战略调整和市场变化而有所调整。Intel的外包计划将对自身、台积电以及整个半导体行业产生影响和挑战，需要双方共同努力应对。