原标题：台积电三星 3nm 研发遭遇挑战，但消息称仍有足够时间在 2022 年开始量产

关于台积电和三星在3nm研发上遭遇的挑战，以及它们是否仍有足够时间在2022年开始量产的问题，以下是根据相关信息给出的分析：

一、台积电和三星的3nm研发挑战

1. 技术难题：

• 三星在3nm工艺上采用了全环绕栅极（GAA）技术，这是一种相对新颖的技术，旨在提升芯片性能和能效。然而，这种技术的复杂性导致了三星在量产过程中遇到了良率低下的问题，据报道其良率仅为20%左右，远低于行业平均水平。

• 台积电虽然继续沿用较为成熟的FinFET技术，但在3nm工艺的推进过程中也面临了一定的技术挑战，包括如何进一步提升晶体管密度、降低功耗等。

2. 市场竞争：

• 台积电和三星作为芯片制造行业的两大巨头，在3nm工艺上的竞争尤为激烈。双方都在努力抢占市场份额，这导致了在技术研发和市场推广上的巨大投入。

• 此外，其他芯片制造商也在积极研发更先进的工艺，如2nm等，这进一步加剧了市场竞争。

二、量产时间分析

1. 三星的情况：

• 尽管三星在3nm工艺上遇到了良率低下的问题，但该公司仍在努力克服这些挑战，并计划在2022年开始量产。然而，由于良率问题，三星的量产计划可能会受到一定影响，具体量产时间可能会推迟。

2. 台积电的情况：

• 台积电在3nm工艺上的研发进展相对较为顺利，其客户参与度很高，并且已经制定了量产计划。根据台积电的技术路线图，其第三代3nm制程工艺（N3P）预计将在2023年下半年量产，而第四代3nm制程工艺（N3X）则计划在2025年投入量产。这表明台积电有足够的信心和能力在2022年或之后开始量产3nm芯片。

三、总结

• 尽管台积电和三星在3nm研发上都遭遇了一定的挑战，但双方仍在努力克服这些困难，并计划在2022年或之后开始量产。

• 三星由于良率低下的问题，其量产计划可能会受到一定影响；而台积电则相对较为顺利，其量产计划更有可能按时实现。

• 然而，需要注意的是，芯片制造行业的竞争非常激烈，技术更新速度很快，因此任何一家公司的量产计划都可能受到多种因素的影响而发生变化。

综上所述，虽然台积电和三星在3nm研发上遭遇了一些挑战，但它们仍有足够的时间在2022年或之后开始量产。然而，具体量产时间还需根据各自的技术进展和市场情况来确定。