原标题：摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

摩尔精英已经完成了数亿元的B轮融资，致力于打造一站式芯片设计和供应链平台。以下是对此事件的详细分析：

一、融资情况

• 融资轮次：B轮

• 融资金额：数亿元

• 领投方：中金资本旗下中金汇融基金管理公司

• 共同投资方：重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投

二、平台定位与业务

• 平台定位：一站式芯片设计和供应链平台

• 主要业务：

1. 芯片设计云：为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务。

2. 供应链云：为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务。

3. 人才云：为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

三、公司实力与成就

• 成立时间：2015年7月1日

• 团队与布局：摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地设有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备。

• 客户基础：服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。

• 关键突破：收购全球领先的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队，设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心。

四、融资用途与展望

• 融资用途：本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

• 未来展望：摩尔精英计划加速推进ATE测试设备项目、封装工程中心、SiP研发生产基地和芯片设计上云项目，夯实平台价值，做深做专，提升效率和协同，成就每一位中国芯创业者，让中国没有难做的芯片。

综上所述，摩尔精英通过完成数亿元的B轮融资，进一步巩固了其在芯片设计和供应链领域的领先地位。未来，随着自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云建设的推进，摩尔精英有望为更多芯片公司提供更高效、更便捷的服务，推动中国芯片产业的持续发展。