原标题：意法半导体发布亚马逊认证参考设计，简化Alexa内置智能家居设备开发

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)，近日发布了 亚马逊认证智能物联网设备参考设计套件 。利用AWS IoT Core平台的Alexa语音服务(AVS)集成功能，新设计套件让开发者能够在简易微控制器(MCU)上开发Alexa内置产品。

　　※   参考设计简化了智能家居设备和智能家电简单经济的自然语言识别和语音用户交互界面的开发

　　※   获得亚马逊认证，可在MCU上使用AWS IoT Core的Alexa语音集成功能

　　※   多合一设计套件，包含远场声音检测、本机亚马逊 “Alexa”唤醒词、本机与AWS IoT Core的AVS集成功能的网络连接

　　AWS IoT Core的AVS集成功能可以彻底改变用户与智能设备的交互方式，将基于云计算服务的Alexa体验带到烤箱、炉灶、温度计、百叶窗、吹风机等家电产品，而无需在电子硬件上大量投资。这一发展趋势可能会加快传统按钮和旋钮的终结，催生人机交互轻松自然、有自适应智能功能、能够上云（例如，搜素云端的烹饪建议或订购耗材）的新一代产品。

　　因为STM32*系列高性能MCU集成了Alexa语音用户界面软件，意法半导体的亚马逊认证解决方案可加快支持Alexa的家电控制器的研发。高能效的STM32是世界上最成功的32位Arm®Cortex®-M 微控制器，是开发需要最新功能（例如，远场音频捕获和自然语言理解）的经济、简单的物联网设备的理想选择。

　　意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna表示：“我们相信，AWS IoT Core的 AVS集成功能可以让用户更轻松地使用功能强大的智能产品，并提供更愉悦的使用体验，从而彻底改变用户对智能设备的预期。我们的参考设计充分利用了STM32微控制器的内在优势和配套解决方案，让开发者能够开发功能无 敌、尺寸紧凑、研发周期短、成本效益高的产品。”

　　技术详情

　　意法半导体的 AWS IoT Core AVS语音集成参考设计 包括一个集成 STM32H743 高性能MCU 和Wi-Fi模块的36mm x 65mm小主板。

　　与数字信号处理器（DSP）、无闪存处理器等Alexa产品常用元器件不同，STM32 MCU单片集成了所需的全部系统功能，其中包括强大的音频前端处理、本地唤醒词检测、通信接口，以及RAM内存 和闪存。如此高的集成度可缩减电路板尺寸，简化板子布局，以较低的成本部署在客户的最终产品上。

　　即使环境吵闹嘈杂，麦克风间隔很小，音频前端仍能提供出色的远场语音检测功能。音频前端是由ST授权合作伙伴DSP Concepts开发，以STM32 MCU的附件形式，通过意法半导体的经销渠道销售。音频前端带有免费的Audio Weaver工具许可证，可帮助用户轻松地微调产品设计。

　　DSP Concepts创始人、首席技术官Paul Paulmann表示：“ STM32H7片上集成大容量的RAM和闪存、外设和高速处理器，让我们的高性能音频前端TalkTo能够提供更好的实时性能。TalkTo集成在Audio Weaver软件内，因此，产品制造商可以快速研发和部署各种声控产品。”

　　利用高性能STM32微控制器的功能，用户可以自定义和扩展系统设计，添加增强功能，例如，第二个唤醒词、附加的本地化命令、声控图形显示，给用户带来难以抗拒的使用体验。

　　为进一步简化原型设计和产品开发，参考设计硬件包括一个作为独立模块的音频子板。音频子板包含一个ST FDA903D音频编解码器 、用户LED和按钮，以及两个间隔36mm的 MP23DB01HP MEMS麦克风 ，用于尺寸受限制的产品，例如，电源开关插头。 如果需要专用麦克风间距、声学特性和用户界面定义，模块化硬件让用户可以实现自定义子板。

　　该参考设计包含成熟的软件，提供支持Alexa产品所需的功能。软件包括：

　　●   音频捕获软件

　　●   先进的音频前端(AFE)处理软件，具有降噪、回声消除和先进的波束成形信号处理功能，适用于远场音频检测

　　●   亚马逊“Alexa”唤醒词

　　●   AWS IoT连接软件

　　●   音频输出软件

　　当开发新的AVS认证终端产品时，使用这个参考设计比独立设计整个系统更快、更简单。软硬件都可以轻松调整修改，支持个别客户的新产品概念。