意法半导体继续扩大生态系统，提升高性能STM32F722/723微控制器的开发灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY芯片，同时新STM32 Nucleo-144开发板支持STM32F722微控制器。

STM32探索套件的板上功能非常丰富，包括MEMS麦克风、MEMS传感器、音频编解码器和用户界面显示屏，支持创新应用演示。基于高性能STM32F7微控制器，新探索套件STM32F723E-DISCO标志着下一代灵活性即将到来，为开发人员提供功能更丰富的第三方模块，进一步扩展应用功能。除Arduino™ Uno排针外，新探索套件还内置一个安捷伦Pmod™连接器和新定义的STMod+™连接器，后者让用户能够通过所提供的扇出接插板，连接Wi-Fi模块、 SeedStudio Grove模块、MikroElektronika click boards™，或者连接电路试验板快速开发原型。

此外，探索套件内置一个基于STM32F723IEK6微控制器的USB-HS (高速)设备物理层(PHY)芯片的高速USB连接器，以及USB-FS (全速)连接器和TFT 240x240像素LCD触摸屏。该套件还预装演示软件，包括一个WAV音频播放器、简易视频播放器和录音机。

意法半导体还推出了NUCLEO-F722ZE开发板，这款板子是原型开发和开发社区用户的理想选择。作为一个STM32 Nucleo-144电路板，这块板子集成一个内置512 Kb闪存的144针STM32F722ZET6微控制器，以及一个ST Zio连接器，支持Arduino™ Uno V3接口，以及可以连接微控制器所有输入输出的ST morpho扩展排针。

　　ST-LINK/V2-1支持简化了编程和调试过程，而且无需使用单独的探针。电路板配备STM32 Cube Hardware Abstraction Library (硬件抽象层)和例程。

　　两块电路板已在经销店和意法半导体官网上架。

stm32

STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核（ST's product portfolio contains a comprehensive range of microcontrollers, from robust, low-cost 8-bit MCUs up to 32-bit ARM-based Cortex®-M0 and M0+, Cortex®-M3, Cortex®-M4 Flash microcontrollers with a great choice of peripherals. ST has also extended this range to include an ultra-low-power MCU platform)[1]  。按内核架构分为不同产品：

其中STM32F系列有：

STM32F103“增强型”系列

STM32F101“基本型”系列

STM32F105、STM32F107“互联型”系列

增强型系列时钟频率达到72MHz，是同类产品中性能最高的产品；基本型时钟频率为36MHz，以16位产品的价格得到比16位产品大幅提升的性能，是32位产品用户的最佳选择。两个系列都内置32K到128K的闪存，不同的是SRAM的最大容量和外设接口的组合。时钟频率72MHz时，从闪存执行代码，STM32功耗36mA，是32位市场上功耗最低的产品，相当于0.5mA/MHz。

产品介绍编辑

在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。

截至2010年7月1日，市面流通的型号有：

基本型：STM32F101R6、STM32F101C8、STM32F101R8、STM32F101V8、STM32F101RB、STM32F101VB

增强型：STM32F103C8、STM32F103R8、STM32F103V8、STM32F103RB、STM32F103VB、 STM32F103VE、STM32F103ZE

STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：

1、STM32 STM32代表ARM Cortex-M内核的32位微控制器。

2、F F代表芯片子系列。

3、103 103代表增强型系列。

4、R R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚，I代表176脚。

5、B B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash，G代表1M字节Flash。

6、T T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。

7、6 6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。

The STM32F722xx and STM32F723xx devices are based on the high-performance ARM® Cortex®-M7 32-bit RISC core operating at up to 216 MHz frequency. The Cortex®-M7 core features a single floating point unit (SFPU) precision which supports ARM® single-precision data-processing instructions and data types. It also implements a full set of DSP instructions and a memory protection unit (MPU) which enhances the application security.

The STM32F722xx and STM32F723xx devices incorporate high-speed embedded memories with a Flash memory up to 512 Kbytes, 256 Kbytes of SRAM (including 64 Kbytes of data TCM RAM for critical real-time data), 16 Kbytes of instruction TCM RAM (for critical real-time routines), 4 Kbytes of backup SRAM available in the lowest power modes, and an extensive range of enhanced I/Os and peripherals connected to two APB buses, two AHB buses, a 32-bit multi-AHB bus matrix and a multi layer AXI interconnect supporting internal and external memories access.

All the devices offer three 12-bit ADCs, two DACs, a low-power RTC, thirteen general-purpose 16-bit timers including two PWM timers for motor control, two general-purpose 32-bit timers, a true random number generator (RNG). They also feature standard and advanced communication interfaces.

Key Features

Core: ARM® 32-bit Cortex® -M7 CPU with FPU, adaptive real-time accelerator (ART Accelerator™) and L1-cache: 8 Kbytes of data cache and 8 Kbytes of instruction cache, allowing 0-wait state execution from embedded Flash memory and external memories, frequency up to 216 MHz, MPU, 462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) and DSP instructions.

Memories

Up to 512 Kbytes of Flash memory with protection mechanisms (read and write protections, proprietary code readout protection (PCROP))

528 bytes of OTP memory

SRAM: 256 Kbytes (including 64 Kbytes of data TCM RAM for critical real-time data) + 16 Kbytes of instruction TCM RAM (for critical real-time routines) + 4 Kbytes of backup SRAM (available in the lowest power modes)

Flexible external memory controller with up to 32-bit data bus: SRAM, PSRAM, SDRAM/LPSDR SDRAM, NOR/NAND memories

Dual mode Quad-SPI

Clock, reset and supply management

1.7 V to 3.6 V application supply and I/Os

POR, PDR, PVD and BOR

Dedicated USB power

4-to-26 MHz crystal oscillator

Internal 16 MHz factory-trimmed RC (1% accuracy)

32 kHz oscillator for RTC with calibration

Internal 32 kHz RC with calibration

Low-power

Sleep, Stop and Standby modes

VBAT supply for RTC, 32×32 bit backup registers + 4 Kbytes of backup SRAM

3×12-bit, 2.4 MSPS ADC: up to 24 channels and 7.2 MSPS in triple interleaved mode

2×12-bit D/A converters

Up to 18 timers: up to thirteen 16-bit (1x low- power 16-bit timer available in Stop mode) and two 32-bit timers, each with up to 4 IC/OC/PWMs or pulse counter and quadrature (incremental) encoder inputs. All 15 timers running up to 216 MHz. 2x watchdogs, SysTick timer

General-purpose DMA: 16-stream DMA controller with FIFOs and burst support

Debug mode

SWD & JTAG interfaces

Cortex® -M7 Trace Macrocell™

Up to 140 I/O ports with interrupt capability

Up to 136 fast I/Os up to 108 MHz

Up to 138 5 V-tolerant I/Os

Up to 21 communication interfaces

Up to 3× I2 C interfaces (SMBus/PMBus)

Up to 4 USARTs/4 UARTs (27 Mbit/s, ISO7816 interface, LIN, IrDA, modem control)

Up to 5 SPIs (up to 50 Mbit/s), 3 with muxed simplex I2 Ss for audio class accuracy via internal audio PLL or external clock

2 x SAIs (serial audio interface)

1 x CAN (2.0B active)

2 x SDMMCs

Advanced connectivity

USB 2.0 full-speed device/host/OTG controller with on-chip PHY

USB 2.0 high-speed/full-speed device/host/OTG controller with dedicated DMA, on-chip full-speed PHY and on-chip Hi-speed PHY or ULPI depending on the part number

True random number generator

CRC calculation unit

RTC: subsecond accuracy, hardware calendar

96-bit unique ID

意法半导体

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

意法半导体产品阵容

以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

意法半导体（ST）标准产品

存储器

意法半导体为领先应用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括：NOR和NAND 闪存。

闪存组合了高密度及电可擦除性。它们普遍应用于各种数字应用中，如手机、数码相机、数字电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些应用需要在系统可编程能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。

作为全球三大NOR闪存供应商之一，意法半导体提供了两种主要的闪存类型：NOR及NAND。NOR闪存架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND闪存较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。

意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串行闪存及非易失性RAM(Random Access Memory)。

其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力优化这两个方面。

对于既需要快速代码读取又需要高密度的应用（如现今的多功能手机），意法半导体同样提供了先进的多芯片解决方案，在单芯片封装内组合了不同类型的存储器。

智能电源

意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件（模拟和/或数字）和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智能电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。

VIPower(垂直智能电源)是众多专利智能电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD（双极-CMOS-DMOS）生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。

标准器件

意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的应用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路（高速模拟、红外线与RF）、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。

分立器件

意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极晶体管、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极管、三端双向可控硅开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD（集成有源和无源器件）技术，允许在单个芯片中整合多个有源和无源元件

RF

意法半导体的RF产品包括可以用于ISM（工业科学和医疗），手机基站之类的应用中的功率RF晶体管。

实时时钟

意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟（RTC）产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软件校准每个月的精度误差仅为2秒。