原标题：国内首创，京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于 14nm 制造

京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造。

一、研发背景

在集成电路制造领域，晶圆倒片机是调整晶圆生产材料序列位置的关键设备。长期以来，高速晶圆倒片机主要依赖进口，限制了国内集成电路产业的发展。为了打破这一局面，北京京仪自动化装备技术有限公司（简称“京仪装备”）经过多年技术积累和攻关，成功研发出了国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机。

二、设备特点

1. 高速倒片：京仪装备研发的高速晶圆倒片机每小时倒片速度超过300片，达到了国际先进水平。这一速度远高于国内同类设备，显著提升了生产效率。

2. 高精度：设备采用先进的控制技术和机械结构，确保晶圆在倒片过程中的高精度定位和对齐，避免了晶圆破损和污染。

3. 高洁净度：晶圆倒片机内部设计有微环境，保证了倒片过程的洁净要求，适用于14纳米及更高制程的集成电路制造。

4. 智能化：设备具备与集成电路制造厂MES（生产管理系统）等工业互联网系统的链接能力，便于实现一体化调控和智能化管理。

三、技术创新

1. 直线电机应用：京仪装备将直线电机应用于晶圆倒片机中，实现了高速、精准的运动控制，提高了倒片效率。

2. 双手臂设计：设备采用双手臂设计，省去了晶圆翻转过程，进一步提高了倒片速度和生产效率。

3. 特种材料应用：在倒片手臂的晶圆接触点，京仪装备选取了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，保证了高洁净度要求。

四、应用前景

京仪装备研发的高速集成电路制造晶圆倒片机已成功应用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断，提升了我国集成电路产业的自主创新能力。该设备的成功研发，不仅满足了国内集成电路制造企业的需求，也为我国集成电路产业的发展提供了有力支撑。

五、市场反馈

京仪装备研发的高速晶圆倒片机自推出以来，受到了市场的广泛关注和好评。目前，该设备已在国内多家集成电路制造企业得到应用，并取得了显著的经济效益和社会效益。

六、总结

京仪装备研发的高速集成电路制造晶圆倒片机是国内首创的高性能设备，具有高速、高精度、高洁净度和智能化等特点。该设备的成功研发和应用，打破了国际垄断，提升了我国集成电路产业的自主创新能力，为我国集成电路产业的发展注入了新的活力。