原标题：FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场

FORESEE NAND-based MCP（nMCP）在助力物联网和可穿戴市场方面发挥着重要作用。以下是对该产品的详细分析：

一、产品概述

nMCP是FORESEE微存储产品线推出的一款基于NAND的多芯片封装（MCP）存储产品。它将NAND记忆体和低功耗DRAM合封于同一个封装中，满足了物联网和可穿戴设备对低功耗、小型化的需求。

二、产品特点

1. 高集成度：

• nMCP基于不同存储技术与工艺，在同一基板上的设计统一，堆叠技术提升了存储集成度。

• 这种高集成度的设计方式能够减少客户BOM表的元件数量，降低采购、物流、仓储以及加工成本。

2. 节省PCB空间：

• nMCP的多芯片封装技术节约了终端产品30%~40%的PCB板设计面积。

• 它简化了PCB布局和布线，有利于加快产品开发进程，为行业客户提供匹配度更高的内存解决方案。

3. 低功耗：

• nMCP系列产品中的NAND Flash核心电压为1.8V，相比3.3V器件功耗降低40%左右。

• LPDDR2的核心电压为1.8V/1.2V，相比1.8V标准DDR2器件功耗降低30%左右。

• 这种低功耗设计满足了可穿戴设备和物联网对低功耗的需求。

4. 高可靠性：

• nMCP已通过JEDEC标准严格的可靠性验证，如3lot的HTOL、HTSL等。

• Flash部分通过了近50大项、共80个子项测试的全面严苛的芯片级别测试。

• LPDDR部分也通过了包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类、共40多个子测试项的测试。

5. 多样化容量组合：

• nMCP提供1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb等多种容量组合。

• 无论是物联网还是4G、5G模块，多样化的容量搭配可以满足不同应用的存储需求。

6. 工业级温度要求：

• nMCP产品符合-40~85℃工规温度要求，能够适应各种严苛的使用环境。

三、应用场景

nMCP目前主要应用于4G模块、电话手表、MIFI、POS机、功能手机等领域。其中，4G模块应用在市场上应用比较广泛，因其良好的兼容性以及稳定性，更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿戴设备和物联网应用。

四、市场价值

1. 满足市场需求：

• 随着物联网和可穿戴市场的急剧增长，对低功耗、小型化存储产品的需求不断增加。

• nMCP作为理想存储方案，满足了这些市场需求。

2. 提升产品竞争力：

• 通过采用nMCP，终端产品可以节省PCB空间、降低功耗、提高可靠性。

• 这些优势有助于提升终端产品在市场上的竞争力。

3. 推动行业发展：

• nMCP的推出和应用推动了物联网和可穿戴设备行业的快速发展。

• 它为行业客户提供了更优质的产品和服务，促进了整个行业的进步。

综上所述，FORESEE NAND-based MCP作为一款高性能、低功耗、高集成度的存储产品，在助力物联网和可穿戴市场方面发挥着重要作用。它的多样化容量组合、高可靠性和工业级温度要求等特点，使其能够满足不同应用场景的需求，为终端产品提供强有力的支持。