“在新需求驱动下，国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94 +1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。

移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示，新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元，其中设备投资占75%以上。据统计，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，占比高达42%，这给国内半导体装备制造商带来了机遇。

“到2020年，仅前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计，中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景。“我们统计，2016年到2020年，国内共有998亿美元总投资，半导体设备投资为748亿美元。其中，等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元，中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。”

另据赵晋荣介绍，北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案、8/12英寸先进封装工艺装备解决方案、6/8英寸微机电系统(MEMS)/化合物半导体工艺装备解决方案等。其中，北方华创自主研发的14纳米Hardmask PVD(硬掩模物理气相沉积)设备已成功进入国际主流集成电路生产线验证，这是北方华创继14纳米刻蚀机、单片退火设备之后，又一类14纳米设备进入工艺验证阶段。此外，北方华创已成为国内最大的光伏、LED装备生产商，持续获得大额订单。

要强调的一点是，半导体装备是一个高度集中的产业，只有最好的公司才有盈利的机会。“在装备产业只有进入行业前三、甚至是前二才能算成功，北方华创能做的只有持续研发、提高品质、提高服务。”赵晋荣表示。

“市场机遇+政府支持，新建厂和成熟制程厂的新需求，都给国产装备进入市场提供了难得的良机。”有业内人士评述。

与此对应，我国半导体材料市场空间巨大。“我们公司致力于研发高端封装用锡球，国内半导体产业的快速发展，使我们对材料市场充满信心。”来自上海新华锦(12.09 +0.08%,诊股)焊接材料科技有限公司的参会人员告诉记者。

随着技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材料正是这些新技术实现的关键。

A股公司中，上海新阳(32.92 +0.03%,诊股)为国内晶圆级化学品龙头，电镀液等产品率先打破国外垄断，公司还参股300毫米大硅片项目、布局光刻胶。江丰电子(46.06 +0.13%,诊股)的金属溅射靶材快速增长，在16纳米技术节点已实现批量供货。

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半导体材料的发展是一个国家综合实力的表现之一。当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。随着产业发展的变革，半导体产业已从单一垂直化生产向现在的扁平化结构转变，国际分工日益明显。受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响，世界半导体产业呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家产业转移的趋势。我国依托庞大的市场需求及生产要素成本优势成为国际半导体产业转移的主要目的地。

一、政策驱动半导体国产化

2014 年以来在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国内集成电路产业整体逆势增长,开始迎来发展的加速期。2015 年中国集成电路市场规模增至 3609.8 亿元,同比增长 19.7%。由于存在技术门槛,国产化进程定将沿着封测-制造-材料路线进行, 作为集成电路制造和封测的上游, 半导体材料将步入国产化替代正轨，享受集成电路行业的盛宴。

国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》其中明确主要任务之一为加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快 45/40nm 芯片产能扩充，加紧 32/28nm 芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动 22/20nm、16/14nm 芯片生产线建设。 半导体单晶生长炉设备作为芯片的前道工序，具有重要地位。

国家设立集成电路产业投资基金 2014 年 9 月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同发起，目的是国家集成电路产业投资基金将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。目标募资1200 亿，实际超募 15.6%达 1387 亿，加上超过 6,000 亿元的地方基金及私募股权投资基金，中国将撬动万亿资本投入半导体产业。至 截至 2015 年底，大基金已经承诺投资 426 亿元用于集成电路设计、制造、封装测试、材料及设备等领域。

我国集成电路行业保持增长态势，2015 年销售额达3609.8亿元

2011-2015年集成电路产业结构变化趋势