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近10家厂商向美国申请继续供货华为

来源: elecfans
2020-09-17
类别:业界动态
eye 44
文章创建人 拍明

原标题:近10家厂商向美国申请继续供货华为

自2019年美国将华为列入“实体清单”以来,全球半导体与科技产业链面临重大调整。近期,近10家国际厂商(包括高通、英特尔、ASML、三星、SK海力士、索尼、铠侠、意法半导体、英飞凌等)向美国商务部申请继续向华为供货,引发行业高度关注。以下从政策背景、厂商动机、华为应对及行业影响四方面展开分析。


一、政策背景:美国对华为的制裁与豁免机制

1. 美国制裁华为的核心逻辑

  • 国家安全担忧:美国以“5G技术威胁国家安全”为由,限制华为获取关键技术(如芯片、EDA软件、射频器件等)。

  • 技术封锁:通过《出口管理条例》(EAR)限制美国技术占比超过25%的产品对华为出口。

  • 供应链“去中国化”:推动盟友(如日本、荷兰)限制对华半导体设备出口(如ASML光刻机)。

2. 临时许可与豁免机制

  • 临时通用许可(TGL):美国曾多次延长临时许可(最后一次至2021年5月),允许美国企业向华为提供非5G相关产品(如4G芯片、笔记本电脑零部件)。

  • 特定产品豁免:针对非敏感技术(如消费电子芯片),厂商可申请“许可证”恢复供货,但需证明“不危害美国国家安全”。


二、厂商申请供货的动机与策略

1. 核心动机


动机说明
市场份额保护华为是全球第三大智能手机厂商(2019年巅峰期市占率17%),失去华为将导致订单流失。
技术协同需求华为在通信、AI等领域技术领先,厂商需与其合作优化产品(如高通5G基带与华为终端适配)。
财务压力2022年高通、英特尔等企业财报显示,失去华为导致营收下滑(如高通损失约80亿美元/年)。
库存积压风险芯片行业周期性强,限制供货可能导致库存积压(如2022年全球芯片库存周转天数上升30%)。

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2. 典型厂商案例

  • 高通

    • 申请向华为供应4G/WiFi芯片,称“4G技术已成熟,不涉及国家安全”。

    • 2022年财报显示,华为贡献其智能手机芯片收入的10%以上。

  • ASML

    • 申请向中芯国际供应DUV光刻机(非EUV),称“DUV技术已广泛用于成熟制程”。

    • 中国市场占ASML营收的15%,失去中国将导致其全球市场份额下降。

  • 三星/SK海力士

    • 申请继续向华为供应存储芯片(如NAND Flash),称“存储芯片为通用产品,无安全风险”。

    • 华为是三星存储芯片的全球前五大客户之一。

3. 申请策略

  • 技术切割:强调供货产品为“非敏感技术”(如4G芯片、成熟制程芯片)。

  • 合规承诺:承诺遵守美国出口管制规则,限制产品用途(如禁止用于5G基站)。

  • 联合游说:通过行业协会(如SIA)向美国政府施压,强调“过度限制将损害全球产业链”。


三、华为的应对与国产替代进展

1. 短期应对:调整供应链与产品策略

  • 增加非美供应商

    • 加大与联发科、紫光展锐、长江存储等厂商合作,减少对美国技术依赖。

    • 2022年华为智能手机中,国产芯片占比提升至40%(2019年仅15%)。

  • 聚焦非5G业务

    • 推出4G版手机(如Mate 50 4G版)、平板电脑、智能穿戴设备,维持消费电子业务。

    • 拓展企业业务(如云计算、数据中心、智能汽车解决方案)。

2. 长期布局:国产替代与自主创新

  • 芯片自研

    • 华为海思持续研发5G基带、AI芯片,但受限于先进制程(如7nm以下),暂无法量产。

    • 投资国产EDA工具(如华大九天)、光刻胶企业(如南大光电),推动产业链国产化。

  • 操作系统与生态

    • 鸿蒙OS(HarmonyOS)装机量突破3亿台,构建去安卓化生态。

    • 欧拉(openEuler)操作系统在服务器领域市占率快速提升。


四、行业影响与未来趋势

1. 对全球产业链的影响

  • 供应链分化

    • 美国厂商失去华为订单,加速向苹果、三星等客户倾斜,但可能面临产能过剩风险。

    • 中国厂商(如中芯国际、华虹半导体)扩大成熟制程产能,填补市场空白。

  • 技术竞争加剧

    • 美国限制导致全球半导体技术“阵营化”(如美国主导的Chip4联盟 vs. 中国主导的自主创新)。

    • 欧盟、日本、韩国加速半导体自主化,减少对美依赖。

2. 对华为的影响

  • 短期阵痛

    • 智能手机业务大幅下滑(2022年出货量仅2800万台,较2019年巅峰期下降88%)。

    • 研发投入受限(2022年研发占比25%,但绝对金额下降10%)。

  • 长期潜力

    • 若美国放松限制,华为可快速恢复5G手机业务(如高通已获准供应4G芯片,5G芯片或成下一目标)。

    • 汽车、云计算等新业务增长迅速(2022年智能汽车解决方案营收增长128%)。

3. 未来趋势

  • 政策博弈持续

    • 美国可能逐步放宽非敏感技术限制(如4G芯片、成熟制程设备),但核心领域(如5G、AI)仍会严控。

  • 国产替代加速

    • 中国半导体设备国产化率预计2025年达40%(2022年仅25%),光刻机、EDA工具等关键环节有望突破。

  • 全球合作与竞争并存

    • 厂商将采取“双轨策略”:遵守美国规则的同时,扩大与中国客户合作(如ASML在中国设研发中心)。


五、总结与启示

  1. 厂商申请供货的实质

    • 商业利益驱动下的“合规博弈”,旨在平衡美国政策与自身营收压力。

  2. 华为的韧性

    • 通过供应链调整、国产替代和业务多元化,华为在极端压力下仍保持生存能力。

  3. 对中国的启示

    • 半导体自主化是长期战略,需加大研发投入、完善产业链生态(如设备、材料、EDA)。

  4. 对全球的启示

    • 技术封锁将加速全球产业链重构,合作与竞争并存将成为新常态。

未来,华为能否恢复5G业务、中国半导体能否突破“卡脖子”技术,将取决于政策博弈、技术创新与市场需求的动态平衡。


责任编辑:David

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