原标题：韩媒：台积电扩大与三星差距，稳居芯片代工龙头

韩媒报道台积电扩大与三星差距、稳居芯片代工龙头这一情况属实，从市场份额、技术进展、客户合作等多方面均有体现：

1. 市场份额方面：2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电以67.6%的份额稳居榜首，三星电子的市场份额降至7.7%，中芯国际市场份额攀升至6%。台积电与第二名三星电子之间的市场占比差距进一步扩大至59.9个百分点。

2. 技术进展方面：

• 台积电在先进制程领域一直处于领先地位，目前全球几乎所有的3nm芯片都是台积电代工的。其2nm工艺良率已经突破60%，采用GAA（Gate-All-Around，环绕栅极晶体管）技术来生产2nm芯片，预计能效将提高10%至15%，能耗将减少25%至30%，晶体密度也将比目前的3nm制程提高15%，且已经收到了2nm制程的订单，客户主要是3nm客户的延续，包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等公司。

• 三星虽然也在积极布局2nm工艺，计划在下半年开始生产2nm芯片，但目前其2nm工艺良率约为40%，从3nm时期延续下来的良率问题尚未完全解决。

1. 客户合作方面：

• 台积电通过长时间的客户深度绑定和生态构建，形成了稳定的市场预期与收益模型，获得了苹果、英伟达等一线大客户的明确支持。

• 三星代工的3nm芯片良率太低，导致高通、联发科、英伟达等客户纷纷转至台积电，同时三星无法交付过去的项目，导致客户对其信任度下降。