尽管2017年第一季度略有下降，但在第二季度半导体行业取得了同期创纪录的增长，较上一季度增长了6.1%。全球收入从上一季度的956亿增加到1014亿美元。这是自2014年以来出现在第二季度的最高增速。

内存芯片市场创下了增长10.7%的记录，达到302亿美元。其中，DRAM和NOR闪存分别以环比14%和12.3%的增长引领该市场。

其次是应用领域。其中，消费电子和数据处理环比增长最快，分别为7.9%和6.8%。这主要是由于内存价格的持续增长，以及供应紧张。

工业半导体增长居于第三，为6.4%。主要受商用和军用航空电子设备、数字标识系统、网络视频监视、智能仪表、牵引、PV逆变器、LED照明和包括心脏设备、助听器和成像系统在内的医疗电子产品的驱动。

此外，工业市场的另一个趋势是工厂自动化的增加，推动了离散功率晶体管、晶闸管、整流器和功率二极管的增长。这些设备的市场预计将在2021年达到80亿美元，高于2015年的57亿美元。

英特尔仍稳坐半导体供应商头把交椅，紧随其后的是三星电子。在全球前20大半导体供应商中，AMD和NVIDIA实现环比最高收入增长，分别为24.7%和14.6%。前10大半导体供应商排名顺序保持不变。然而，从第11到20名的10家企业中，有7家排名发生变化。

【相关信息】2016年全球半导体产业发展呈现四个特点

市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜;英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座，而且与第二名厂商三星之间的销售额差距，从去年的24%增加为29%。

IC Insights称呼苹果是一个异数，把它看作是一家fabless公司，因为该公司设计的芯片只供内部使用，而估计其ARM核心处理器2016年的销售额达到65亿美元，排名全球第十四大。

观察2016年全球半导体业，己经看到如下迹象;

1)全球代工仍是红火

2016年可能有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大的蠃家，它在2016年可能有10%的增长，市占近达58%。据预测，在2020年时全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。

2)fabless的风光不再

继2014年增长7.1%，达880亿美元之后，2015年下降8.5%，预计2016再下降3.2%。其中可能有两个主要因素，一方面是大客户如苹果，华为，三星等纷纷设计自用芯片，另一方面从技术层面看，继续往10纳米及以下时，IC设计的成本急剧增大，而终端消费产品逐渐饱和及新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通会兼并NXP，它从fabless跨界到IDM，未来它可能在汽车电子领域中会有所作为。

3)兼并加剧

全球半导体业在2015及2016两年中的兼并，让业界的印象尤为深刻，所谓”一切皆有可能”。 据数据统计显示，2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元，而中国在其中只占有170多亿美元，所占份额不到12%。预计2017年会减缓。

4)中国半导体业崛起不可逆转

自2014年在大基金的指引下，中国半导体业正发起再次的挺进，它的声势之大，动作迅速，己经引起全球的极大反响。

对于中国半导体业是别无选择，一定要逆势而上，而且是不可能退缩的。

为什么中国半导体业此次崛起一定会成功，而站在西方立场对于此言却抱极大的怀疑。原因是目前中国半导体业的发展尚不能用完全市场经济来分析，很大程度上仍是依靠国家的意志为主。

尽管中国半导体业的发展，可能会吸收之前光伏，面板及LED等新兴产业的发展经验，在中央与地方政府的两个方面共同推力下，采用更多的市场化手段，但是其中难免受到有些非市场化因素的干扰。

观察到上世纪的80年代，日本是借助发展存储器超过美国，而争得全球第一。之后90年代韩国依同样的手法，利用存储器打败了日本，而争得全球存储器霸主地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器，来打翻身仗，所以引起全球半导体业界的巨大反响是不可避免的。对于中国半导体业而言，既要尽可能的争取外援，但是一定要把基点放在依靠自己的力量为主，毫无犹豫的去加强研发。

显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大，产业的大环境尚不够完善等影响下，中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦，费时会更长些。

全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%，然而接下来的2015与2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前，按产业的周期性规律波动，预计2017年可能会有小幅的增长。

原因是推动产业增长的主因之一智能手机，它的数量在2014年增长28%之后，2015年增长7%，而2016年才增长1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR，汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。而从技术层面观察，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡， 3DNAND闪存，及2，5D，TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。

从地域看，2015年的3410亿美元中，美国占20，2%，欧洲占10%，日本占9，1%及亚太地区占59%，其中亚太地区中，中国居首位，估计占亚太地区的50%以上。

从产品结构分析，集成电路与分立器件，光电器件与传感器的总计分别占比达80，7%及19，3%，而集成电路的2753亿美元中，其中模拟电路占16，4%，微控制与微处理器占22，19%，逻辑电路占33，3%以及存储器占28，5%。

据2016年9月IC Insight 的数据，全球12英寸安装产能中，韩国居首，占比为26%，台湾地区占24%，日本占18%，大陆占8%，欧洲占3%及其它占8%，而全球8英寸安装产能中，台湾地区居首占比21.7%，韩国占20.5%，日本占17.3%，美国占14.2%，大陆占9.7%，欧洲占6.4%及其它占10.2%。