原标题：东芝推出业界尺寸的新型光继电器

东芝近年来推出了多款业界尺寸领先的新型光继电器，通过封装创新与技术升级，在小型化、性能提升及高温适应性方面取得突破，以下为具体产品与技术亮点分析：

一、核心产品：S-VSON4T封装系列——业界最小贴装面积

东芝推出的TLP3407SRA、TLP3412SRHA、TLP3475SRHA等型号，采用S-VSON4T封装，贴装面积仅2.9mm²（典型值），为当时业界最小尺寸。该封装尺寸为2.0mm×1.45mm×1.3mm，较上一代VSONR4封装缩小约27%，显著节省PCB空间，适用于半导体测试设备、探测卡等高密度布局场景。

技术特性：

• 高耐温性：额定工作温度范围提升至125℃（较传统产品提高15℃），便于在高温环境中稳定运行，同时为设备设计预留温度裕度。

• 低输入功耗：以TLP3407SRA为例，输入功耗仅3.3mW（@VIN=3.3V），降低系统能耗。

• 内置输入电阻：无需外置电阻，简化电路设计，进一步节省空间。

二、创新产品：4-Form-A四通道光继电器——多通道小型化标杆

东芝推出的TLP3407SRA4、TLP3412SRHA4、TLP3475SRHA4为业界首批4-Form-A（四通道）电压驱动光继电器，采用S-VSON16T封装，安装面积仅12.5mm²，实现多通道与超小尺寸的平衡。

技术特性：

• 多通道集成：单芯片集成四路独立光继电器，减少PCB占用面积，适用于需要多路信号控制的场景（如工业自动化、通信设备）。

• 电压驱动设计：内置输入电阻，支持直接电压驱动，简化外围电路。

三、高速导通产品：TLP3414S/TLP3431S——半导体测试设备利器

针对半导体测试设备对高速开关的需求，东芝推出TLP3414S与TLP3431S，采用S-VSON4T封装，导通时间缩短至150μs（最大值），较前代产品提升50%~62%，显著缩短测试周期。

技术特性：

• 低导通电阻：TLP3414S导通电阻3Ω（最大值），TLP3431S仅1.2Ω（最大值），减少信号衰减。

• 高频兼容性：输出关闭时电容仅6.5pF（典型值），降低高频信号泄漏风险。

四、高压汽车级产品：TLX9150M/TLX9152M——电动汽车电控核心

东芝面向电动汽车市场推出TLX9150M（900V耐压）与TLX9152M（900V耐压），采用SO12L-T/SO16L-T封装，满足400V电池系统的高压隔离需求，并符合AEC-Q101汽车级标准。

技术特性：

• 超高耐压：900V最小击穿电压（VOFF），确保400V电池系统安全运行。

• 快速响应：开关时间≤1ms，提升电控系统实时性。

• 紧凑设计：TLX9150M封装尺寸7.76mm×10mm×2.45mm，较传统产品缩小16%，便于车载布局。

五、技术突破与市场影响

1. 封装创新驱动小型化：
   东芝通过S-VSON4T、S-VSON16T等新型封装，将光继电器尺寸压缩至业界极限，同时兼顾耐温、耐压等性能，满足工业、汽车、通信等领域对高密度集成的需求。

2. 性能提升助力效率革命：
   高速导通产品（如TLP3414S）将半导体测试设备测试时间缩短近一半，高压汽车级产品（如TLX9150M）推动电动汽车电控系统向更高电压、更小体积演进。

3. 市场定位精准：
   东芝光继电器产品线覆盖低功耗、小型化、高温、高压等细分场景，与机械继电器形成差异化竞争，尤其在需要长寿命、低电磁干扰（EMI）的应用中占据优势。