供需失衡导致硅晶圆(wafer)缺货涨价持续了一年，日前，全球第二大硅晶圆供应商SUMCO(日本胜高)宣布，投资4亿美元增产12寸硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片每月。

日本胜高4亿美元增产12寸硅晶圆

日经新闻报导，SUMCO进行大规模增产投资为约10年来首见，SUMCO虽未公布现行产能规模，不过预估此次增产投资可将其12寸硅晶圆产能较现行提高5-10%，且增产对象为使用于5-10纳米(nm)半导体的硅晶圆产品。

此次增产将以12寸硅晶圆片为主，增产地点在SUMCO日本佐贺县伊万里厂。此次增产较特别之处，在于SUMCO没有建置长晶炉等新的生产线，而是增加伊万里厂无尘室空间，增设硅晶圆片表面研磨、洗净等设备，来达到2019年上半年时可增加每月11万片12寸硅晶圆片产能的目标。

SUMCO解释，目前产能完全无法因应客户强劲需求，所以决定进行增产。由于目前硅晶圆市场供不应求，8寸及12寸硅晶圆价格持续调涨，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年时，12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。SUMCO强调，是以目前市占率来拟定此次的增产计划，不会造成供给过多或供需失衡情况。

再者，SUMCO新增加产能主要是用于10纳米及更先进制程，而以三大半导体厂未来3年的10/7纳米扩产计划来看，SUMCO新增产能其实还无法满足需求。

也就是说，14/16纳米及更成熟制程采用的硅晶圆，今、明两年的供给量都不会增加，缺货问题仍难获得纾解。而随着大陆新晶圆厂需求在明年陆续涌现，整体硅晶圆市场仍是供不应求，价格可望一路调涨到明年下半年。

SUMCO副社长远藤晴充8日指出，“12寸硅晶圆自今年初来价格开始走扬，以每季5%的速度扬升、目前已累计上扬10%，且预估7-9月期间将持续上扬、明年也预估将以同样的速度扬升。预估2年将上扬4成左右水平。”

关于中国厂商计划开始生产硅晶圆，是否会忧心供需恐将因此再度呈现松弛一事，SUMCO社长泷井道治表示，“此次决定增产的对象为最先端产品，竞争对手很少，除SUMCO之外，能进行生产的仅有信越化学(Shin-Etsu)和德国Siltronic。中国想在技术面追上来很有难度。”

业者：增产远不及需求成长速度

胜高子公司台胜科表示，扩产计划只是透过“去瓶颈制程”扩充产能，产能增加幅度非常有限，并非兴建1座新厂房，产业趋势没变，供给端仍非常缺，明年供给更紧，涨价趋势也可以期待。目前，台胜科全产全销，订单能见度看到2018年，也着手增加去瓶颈制程，希望12寸月产能今年增加1万片，明年增加1.5万片。

环球晶圆发言人李崇伟表示，现在扩产是好事，因为需求真的非常强劲，已经不知道供给缺口到底有多大了，以环球晶圆本身来说，明年的产能也全部都被客户订光了，且SUMCO扩产幅度远不如市场需求成长的速度，即使每月新增11万片的12寸产能，也仅占目前全球每月需求量550万片的2%，市场不用过度担心供过于求或价格转跌的问题。 

李崇伟进一步分析，SUMCO新增产能要等到2019年才会陆续开出，据研究机构预估，2020年时，全球对12寸硅晶圆每月需求量将从今年550万片年复合成长至650万片，乐观更看到680~690万片规模，因此即使SUMCO新产能都全数投入，对市场的供需影响微乎其微。

李崇伟也指出，半导体硅晶圆材料对于客户来说，占成本结构仅约5%，客户现在需要的是可以提供足够的产能，价格并非是第一优先考虑。

李崇伟说明，12寸半导体硅晶圆目前仅有全球前5大厂商能够供应，中国新建的晶圆厂陆续投产，一定会先采用这5大厂的产品，因此中国晶圆厂兴建热潮将为既有12寸半导体硅晶圆供货商带来正面效应。

【相关信息】硅晶圆严重缺货!日本拒绝给大陆供货!

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。

硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash厂等各方人马抢翻天。

世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底;华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约;(中国半导体论坛微信：CSF211ic)旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。

信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。

值得注意的是，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。武汉新芯主要生产NORFlash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco连这么少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NORFlash产品线，加上大陆半导体前景不明，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。供应链厂商透露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、

GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3DNAND供应商，因为存储器价格飙涨，3DNAND单片产值高达5,000~6,000美元，绝对是NORFlash望尘莫及，这亦使得大陆业者受到最大影响。

由于第3季主流64层和72层3DNAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士(SKHynix)、东芝之间的战火急升温，硅晶圆绝对不能短缺，3DNAND供应商将不顾任何代价，且更有能力付最高价格，以拿到足够的货源。

业者预期第3季DRAM和3DNAND半导体厂采购Polishedwafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20%，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升，然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后，认为良率仍待加强，暂无法用到16/14/10/7纳米等高端逻辑制程及3DNAND先进制程上。